一种晶圆后工序外观检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆后工序外观检测装置，包括用于层叠放置装满有待测晶圆的载盘的入料仓机构，用于层叠放置已检测晶圆的载盘的出料仓机构，用于将装载有待测晶圆的载盘从入料仓机构夹取出来的上料移出机构，上料中转定位机构，用于将上料中转定位机构上的载盘及其装载的待测晶圆一起搬运至检测移动平台机构的入料转送机构，用于在外观检测中带动载盘及其晶圆移动的检测移动平台机构，用于对载盘上的晶圆进行外观检测的视觉检测机构，出料转送机构，出料中转定位机构，用于将出料中转定位机构上装载有已检测晶圆的载盘推入至出料仓机构的出料入仓机构。本发明专利技术可实现晶圆自动化的上下料、定位移送和外观检测等作业，提高了效率，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆外观检测，更具体地说，是涉及一种晶圆后工序外观检测装置。

技术介绍

1、晶圆是电子器件的主要基础材料，通常是一个薄片状的硅晶体，具有非常高的纯度和均匀性，在晶圆制作完成后，需要对晶圆的外观进行检测来确保晶圆的品质，外观检测可以帮助检测晶圆表面是否存在缺陷、瑕疵或污染，如裂纹、划痕和崩边等。然而，传统的晶圆产线中都是通过人工来对晶圆进行检测和不良品筛选的，这样操作麻烦、费时，检测效果差，大大降低了生产效率，不利于生产。但是，现有的晶圆外观检测装置普遍采用机械手对晶圆进行上下料，这种装置的体积相对庞大，十分占用空间，并且成本高昂，制约了晶圆检测的效率和成本，后期更换维护非常不便。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种可实现晶圆的自动化上下料、自动化定位移送和自动化外观检测等一系列自动化作业，提高了效率，保证了产品质量的晶圆后工序外观检测装置。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种晶圆后工序外观检测装置，包括底板，龙门架，用于层叠放置装满有待测晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆后工序外观检测装置，其特征在于：包括底板(1)，龙门架(11)，用于层叠放置装满有待测晶圆的载盘的入料仓机构(2)，用于层叠放置已检测晶圆的载盘的出料仓机构(3)，用于将装载有待测晶圆的载盘从入料仓机构(2)夹取出来的上料移出机构(4)，用于对上料移出机构(4)夹取过来的装载有待测晶圆的载盘进行中转定位的上料中转定位机构(41)，用于将上料中转定位机构(41)上的载盘及其装载的待测晶圆一起搬运至检测移动平台机构(6)的入料转送机构(5)，用于在外观检测过程中带动载盘及其晶圆进行移动的检测移动平台机构(6)，用于对载盘上的晶圆进行外观检测的视觉检测机构(7)，用于将检测移动平台...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆后工序外观检测装置，其特征在于：包括底板(1)，龙门架(11)，用于层叠放置装满有待测晶圆的载盘的入料仓机构(2)，用于层叠放置已检测晶圆的载盘的出料仓机构(3)，用于将装载有待测晶圆的载盘从入料仓机构(2)夹取出来的上料移出机构(4)，用于对上料移出机构(4)夹取过来的装载有待测晶圆的载盘进行中转定位的上料中转定位机构(41)，用于将上料中转定位机构(41)上的载盘及其装载的待测晶圆一起搬运至检测移动平台机构(6)的入料转送机构(5)，用于在外观检测过程中带动载盘及其晶圆进行移动的检测移动平台机构(6)，用于对载盘上的晶圆进行外观检测的视觉检测机构(7)，用于将检测移动平台机构(6)上的载盘及其装载的已检测晶圆搬运至出料中转定位机构(91)的出料转送机构(8)，用于对出料转送机构(8)搬运过来的载盘及其装载的已检测晶圆进行中转定位的出料中转定位机构(91)，用于将出料中转定位机构(91)上装载有已检测晶圆的载盘推入至出料仓机构(3)的出料入仓机构(9)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆后工序外观检测装置，其特征在于：所述上料移出机构(4)包括夹料夹爪(42)、夹爪驱动气缸(43)和夹料平移模组(44)，所述夹料平移模组(44)沿x轴方向安装在入料仓机构(2)上料部位的前方，所述夹爪驱动气缸(43)安装在夹料平移模组(44)的平移部位上，所述夹料夹爪(42)与夹爪驱动气缸(43)传动连接并朝向入料仓机构(2)的上料部位设置，所述夹料平移模组(44)能够带动夹爪驱动气缸(43)前后移动，并通过夹爪驱动气缸(43)带动夹料夹爪(42)打开或关闭以实现对装载有待测晶圆的载盘进行夹持或释放。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆后工序外观检测装置，其特征在于：所述出料入仓机构(9)包括推料板(92)、限位块(93)和推料平移模组(94)，所述推料平移模组(94)沿x轴方向安装在出料仓机构(3)下料部位的前方，所述推料板(92)呈倒置的l形设置，所述推料板(92)的水平段与推料平移模组(94)传动连接并其竖直段朝向出料仓机构(3)的下料部位设置，所述限位块(93)安装在推料板(92)竖直段靠近出料仓机构(3)一侧的顶端，所述推料平移模组(94)能够带动推料板(92)前后移动。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆后工序外观检测装置，其特征在于：所述上料中转定位机构(41)和出料中转定位机构(91)分别安装在各自对应地夹料平移模组(44)和推料平移模组(94)上，所述上料中转定位机构(41)和出料中转定位机构(91)的结构相同并均包括卡板安装座(411)、左卡板驱动气缸(412)、右卡板驱动气缸(413)以及呈半圆形设置的左卡板(414)和右卡板(415)，所述卡板安装座(411)设有四个并分别两两相对安装在夹料平移模组(44)和推料平移模组(94)的两侧，所述左卡板驱动气缸(412)和右卡板驱动气缸(413)分别相对水平固定设置在两个卡板安装座(411)的外侧，所述左卡板(414)和右卡板(415)的弧形外侧边缘分别设有限位凸沿(416)，所述左卡板(414)和右卡板(415)的限位凸沿(416)外侧分别通过连接板(417)与各自对应地左卡板驱动气缸(412)和右卡板驱动气缸(413)传动连接并可移动地安装在两个卡板安装座(411)的上方，所述左卡板(414)和右卡板(415)能够在各自左卡板驱动气缸(412)和右卡板驱动气缸(413)的带动下相对打开或关闭，在关闭时，所述左卡板(414)和右卡板(415)能够组合形成供装载有晶圆的载盘一起进行中转定位的圆盘结构，在打开...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，莫武强，冯文灿，
申请(专利权)人：东莞广达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：