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本发明公开了一种晶圆后工序外观检测装置，包括用于层叠放置装满有待测晶圆的载盘的入料仓机构，用于层叠放置已检测晶圆的载盘的出料仓机构，用于将装载有待测晶圆的载盘从入料仓机构夹取出来的上料移出机构，上料中转定位机构，用于将上料中转定位机构上的载...
该专利属于东莞广达智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞广达智能科技有限公司授权不得商用。

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