【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机散热，具体涉及一种计算机芯片的多重散热结构。
技术介绍
1、随着计算机芯片性能的不断提高，芯片在运行时产生的热量也相应增加。为了确保芯片在高性能运算时不过热，设计者需要采用更为复杂和有效的散热结构，一些应用场景要求计算机芯片长时间高负载运行，例如服务器、超级计算机等。在这些情况下，散热结构需要能够有效地处理持续高负载带来的热量。
2、经检索，现有专利(公告号：cn216161069u)公开了一种计算机芯片的多重散热结构，其具有良好散热功能并且实用性强，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。
3、但在上述方案在实际使用过程中，如果芯片负荷太大可能会出现散热不及时的情况出现，从而影响设备的流畅度，对使用者产生影响，从而降低工作效率。
4、鉴于此，本技术提出一种计算机芯片的多重散热结构。
技术实现思路
1、本技术提出一种计算机芯片的多重散热结构，解决了相关技术中在芯片运行过载发热严重时可能会因为散热不及时影响使用的
2、本技术的技术方案如下：一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座，所述底座顶端内侧固定连接有芯片，所述芯片顶端固定连接有冷却板，所述冷却板右侧固定连接有出水管，所述出水管后端右侧固定连接有冷却管，所述冷却管后端右侧固定连接有第一联通管，所述第一联通管顶端固定连接有输送泵，所述输送泵左侧固定连接有第一进水管，所述第一进水管底端右侧固定连接有散热箱，所述散热箱内侧开设有均匀分布的连通孔，所述散热箱外侧壁开设有均匀分布的通风槽，所述通风槽内侧固定连接有均匀分布的导流板，所述散热箱顶端右侧固定连接有第二进水管，所述冷却板顶端固定连接有导热板，所述导热板顶端固定连接有均匀分布的散热管，所述散热管右侧固定连接有散热塔，所述散热塔顶端固定连接有左右相对的第一散热扇，所述散热箱右侧固定连接有固定板，所述固定板内侧固定连接有上下相对的第二散热扇。
3、优选的，所述第二进水管与冷却板固定连接。
4、优选的，所述散热塔与冷却管固定连接。
5、优选的，所述底座外侧顶端固定连接有固定接头，所述固定接头顶端外侧滑动连接有第二套筒。
6、优选的，所述第二套筒底端内侧设置有均匀分布的限位球，所述第二套筒外侧滑动连接有第一套筒。
7、优选的，所述限位球与固定接头卡合连接，所述限位球与第一套筒卡合连接。
8、优选的，所述第二套筒中端外侧设置有弹簧，所述弹簧与第一套筒内侧底端固定连接。
9、优选的，所述第二套筒底端固定连接有固定架，所述固定架与导热板固定连接。
10、本技术的工作原理及有益效果为：
11、1、本技术中，通过风冷和水冷相结合的形式，通过风冷辅助水冷加速降温，从而可以提高散热效果，而高效散热能够有效地将芯片上产生的热量散发出去，确保芯片在适当的工作温度范围内；
12、2、本技术中，通过第二套筒与固定架固定连接，而底座与固定接头固定连接，从而通过第一套筒的向下移动来控制对固定接头和第二套筒进行卡合固定，从而实现对固定架的快速拆卸，避免传统固定结构通过螺栓进行固定，拆卸过程烦琐的情况出现。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶端内侧固定连接有芯片(2)，所述芯片(2)顶端固定连接有冷却板(8)，所述冷却板(8)右侧固定连接有出水管(9)，所述出水管(9)后端右侧固定连接有冷却管(10)，所述冷却管(10)后端右侧固定连接有第一联通管(11)，所述第一联通管(11)顶端固定连接有输送泵(12)，所述输送泵(12)左侧固定连接有第一进水管(13)，所述第一进水管(13)底端右侧固定连接有散热箱(14)，所述散热箱(14)内侧开设有均匀分布的连通孔(19)，所述散热箱(14)外侧壁开设有均匀分布的通风槽(17)，所述通风槽(17)内侧固定连接有均匀分布的导流板(18)，所述散热箱(14)顶端右侧固定连接有第二进水管(15)，所述冷却板(8)顶端固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)顶端固定连接有均匀分布的散热管(5)，所述散热管(5)右侧固定连接有散热塔(6)，所述散热塔(6)顶端固定连接有左右相对的第一散热扇(7)，所述散热箱(14)右侧固定连接有固定板(20)，所述固定板(20)内侧固定连接有上下相对的第二散热扇(21)。<...
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶端内侧固定连接有芯片(2)，所述芯片(2)顶端固定连接有冷却板(8)，所述冷却板(8)右侧固定连接有出水管(9)，所述出水管(9)后端右侧固定连接有冷却管(10)，所述冷却管(10)后端右侧固定连接有第一联通管(11)，所述第一联通管(11)顶端固定连接有输送泵(12)，所述输送泵(12)左侧固定连接有第一进水管(13)，所述第一进水管(13)底端右侧固定连接有散热箱(14)，所述散热箱(14)内侧开设有均匀分布的连通孔(19)，所述散热箱(14)外侧壁开设有均匀分布的通风槽(17)，所述通风槽(17)内侧固定连接有均匀分布的导流板(18)，所述散热箱(14)顶端右侧固定连接有第二进水管(15)，所述冷却板(8)顶端固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)顶端固定连接有均匀分布的散热管(5)，所述散热管(5)右侧固定连接有散热塔(6)，所述散热塔(6)顶端固定连接有左右相对的第一散热扇(7)，所述散热箱(14)右侧固定连接有固定板(20)，所述固定板(20)内侧固定连接有上下相对的第二散热扇(21)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱寒冰，
申请(专利权)人：北京戴尔曼信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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