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本技术涉及计算机散热技术领域，公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座，所述底座顶端内侧固定连接有芯片，所述芯片顶端固定连接有冷却板，所述冷却板右侧固定连接有出水管，所述出水管后端右侧固定连接有冷却管，所述冷却管后端右侧固定连接有第一联...
该专利属于北京戴尔曼信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京戴尔曼信息技术有限公司授权不得商用。

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