陶瓷基材、陶瓷支撑体以及分离膜复合体制造技术

用于支撑分离膜(12)的多孔质的基材(31)具备：分别为粒子尺寸30μm以上的陶瓷粒子的多个粗粒、以及分别为粒子尺寸1μm以上且小于30μm的陶瓷粒子的多个微粒。多个粗粒的个数相对于多个微粒的个数的比值(即粗粒比)为0.05以上且0.3以下。多个粗粒的平均纵横尺寸比为1.5以上且2以下。据此，能够同时实现减少基材(31)的透过阻力和确保强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及陶瓷基材、具备该陶瓷基材的陶瓷支撑体以及分离膜复合体。[关联申请的参考]本申请主张2022年2月28日申请的日本专利申请jp2022-29265的优先权利益，该申请的全部公开内容均被引入本申请中。

技术介绍

1、目前，针对利用沸石膜等分离膜进行的特定分子的分离、吸附等，开展了各种研究、开发。该分离膜形成在例如多孔质支撑体上，以分离膜复合体的形式使用。该多孔质支撑体中，通常，通过气孔率或细孔径分布来控制透过阻力、强度。例如，如果使气孔率升高，则透过阻力减少，不过，多孔质支撑体的强度降低。另一方面，如果使气孔率降低，则多孔质支撑体的强度提高，但是，透过阻力增大。

2、于是，日本特开昭62-252381号公报(文献1)中提出一种氧化锆多孔质体，其包括100重量份的粗大晶粒和20重量份以上的微细晶粒。该氧化锆多孔质体中，微细晶粒位于粗大晶粒彼此之间，粗大晶粒利用该微细晶粒而相互粘结，因此，能够使氧化锆多孔质体的气孔率、通气率提高，减少透过阻力，并且，使强度提高。日本特开2011-201722号公报(文献2)及日本特开2008-156170本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基材，其是用于支撑分离膜的多孔质的陶瓷基材，其具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷基材，其中，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基材，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷基材，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷基材，其中，

6.一种陶瓷支撑体，其是用于支撑分离膜的多孔质的陶瓷支撑体，其具备：

7.一种分离膜复合体，其具备：

8.根据权利要求7所述的分离膜复合体，其中，

9.根据权利要求8所述的分离膜复合体，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷基材，其是用于支撑分离膜的多孔质的陶瓷基材，其具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷基材，其中，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基材，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷基材，其中，

5.根据权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西贵大，野田宪一，木下直人，天野菜绪，平根杏摘，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：