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陶瓷基材、陶瓷支撑体以及分离膜复合体制造技术
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文档序号:42802147
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用于支撑分离膜(12)的多孔质的基材(31)具备:分别为粒子尺寸30μm以上的陶瓷粒子的多个粗粒、以及分别为粒子尺寸1μm以上且小于30μm的陶瓷粒子的多个微粒。多个粗粒的个数相对于多个微粒的个数的比值(即粗粒比)为0.05以上且0.3以下...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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