芯片测试系统及芯片测试方法技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片测试系统及芯片测试方法。根据本发明专利技术实施例的芯片测试系统包括主控单元；选择单元，所述选择单元与所述主控单元相连接以接收选通信号，所述选择单元包括多个输出通道；其中，待测试芯片包括多个输出端，所述多个输出端分别电连接所述多个输出通道，所述待测试芯片与所述主控单元电连接，以接收所述主控单元提供的测试输入信号；所述选择单元根据所述选通信号选通所述多个输出通道中的至少一个输出通道；在至少一个所述输出通道选通时，与所述测试输入信号对应的测试输出信号经由选通的输出通道输出。根据本发明专利技术实施例的芯片测试系统及芯片测试方法，极大地提高了芯片测试的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别涉及一种芯片测试系统及芯片测试方法。

技术介绍

1、芯片测试是流片后必经的环节。实验室芯片测试反馈的数据是验证芯片实际性能与设计是否匹配的重要参考指标。

2、在现有的芯片测试过程中，晶圆(wafer)在切割后被封装成单颗芯片返回设计公司的实验室。在晶圆测试(chip probing，cp)机台测试未调通之前，实验室的测试数据是最有参考意义的。传统的测试方法是将芯片贴在pcb(印刷电路板)上，再通过金线将芯片的引脚和pcb板上的金手指相连，进行板上芯片封装(chips on board，cob)。封装完成后，使用通讯板和芯片通讯，手动测量芯片各引脚的电压信号判断芯片的输出是否和设计值匹配以实现芯片测试。现有的测试方法时间成本相对较高，重复操作时人工测试的出错几率也会相对较高，这样的测试数据可能会造成后续分析的错误。

3、因此，希望能有一种新的芯片测试系统及芯片测试方法，能够克服上述问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片测试系统及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试系统，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，每条所述输出通道包括：

3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其中，所述开关模块包括选自继电器、PMOS、NMOS、三极管和开关芯片中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，所述测试输入信号包括多个测试输入子信号；所述选通信号包括多个选通子信号，不同的所述选通子信号对应选通不同的所述输出通道；不同的所述测试输入子信号对应不同的所述选通子信号；

5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，所述待测试芯片包括多个处理模块以及分别与所述多个处理模块相对应的...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试系统，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，每条所述输出通道包括：

3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其中，所述开关模块包括选自继电器、pmos、nmos、三极管和开关芯片中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，所述测试输入信号包括多个测试输入子信号；所述选通信号包括多个选通子信号，不同的所述选通子信号对应选通不同的所述输出通道；不同的所述测试输入子信号对应不同的所述选通子信号；

5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其中，所述待测试芯片包括多个处理模块以及分别与所述多个处理模块相对应的多个寄存器；不同的所述处理模块对应不同的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张衍，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：