【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，尤其涉及一种倒装发光芯片、背光模组和显示装置。
技术介绍
1、现有的显示装置中的发光芯片，诸如背光模组中的背光源，也称为发光二极管(light-emitting diode，简称led)芯片，常用的是倒装发光芯片，对于背光模组中倒装发光芯片的出光效率的提升一般有两种方式，一种是通过胶体封装倒装发光芯片，将界面反射率降到最低，减少由倒装发光芯片到空气中的光线全反射，实现最佳增透作用，有效减少倒装发光芯片出光时的反射损耗，由此提高倒装发光芯片的出光效率；另一种是通过在倒装发光芯片出光方向做微结构复合增透膜，减少由倒装发光芯片到空气中的光线全反射，极大的提高倒装发光芯片的出光效率。
2、然而，对于倒装发光芯片的裸晶应用在没有封装胶的增透效果下，倒装发光芯片的出光效率就会变得极低，严重影响裸晶倒装发光芯片的应用场合。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种倒装发光芯片、背光模组和显示装置，可以提高裸晶倒装发光芯片的出光效率，拓宽裸晶倒装发光芯片的应用场合。
...
【技术保护点】
1.一种倒装发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒装发光芯片，其特征在于，所述增透膜设有多个通孔，所述多个通孔间隔设置，所述多个通孔的形状为圆柱形和棱柱形中的至少一种形状；
3.根据权利要求2所述的倒装发光芯片，其特征在于，所述通孔的尺寸、所述柱体的尺寸或者所述凹槽的尺寸分别在1纳米至500微米范围内。
4.根据权利要求3所述的倒装发光芯片，其特征在于，每相邻两个所述通孔之间的间距、每相邻两个所述柱体之间的间距或者每相邻两个所述凹槽之间的间距分别在1微米至500微米范围内。
5.根据权利要求1所述的倒装...
【技术特征摘要】
1.一种倒装发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒装发光芯片，其特征在于，所述增透膜设有多个通孔，所述多个通孔间隔设置，所述多个通孔的形状为圆柱形和棱柱形中的至少一种形状；
3.根据权利要求2所述的倒装发光芯片，其特征在于，所述通孔的尺寸、所述柱体的尺寸或者所述凹槽的尺寸分别在1纳米至500微米范围内。
4.根据权利要求3所述的倒装发光芯片，其特征在于，每相邻两个所述通孔之间的间距、每相邻两个所述柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑永昌，谭胜友，李健林，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。