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本申请实施例提供一种倒装发光芯片、背光模组和显示装置，倒装发光芯片包括：蓝宝石衬底；功能层，设置于所述蓝宝石衬底的一侧；增透膜，设置于所述蓝宝石衬底背离所述功能层的一侧，所述增透膜设有槽孔，所述槽孔的侧壁能够对光线进行折射。通过在裸晶倒装发...
该专利属于惠州视维新技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州视维新技术有限公司授权不得商用。

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