贴片机制造技术

技术编号:42758793 阅读:42 留言:0更新日期:2024-09-18 13:46
本技术属于电子、电路板生产技术领域,具体为贴片机,包括壳体,所述壳体自前向后设置有运输带,所述运输带的两侧设置有除尘壳,所述运输带的上方安装有顶架,所述顶架底部安装有竖向滑轨,所述竖向滑轨内部滑动安装有横向滑轨。本技术通过负压泵启动产生负压使得贴片嘴对贴片物件进行吸附固定,通过竖向滑轨和横向滑轨将贴片嘴移动至预定位置后,启动电动伸缩杆对应电路板的贴片位置准备放置,同时启动另一气泵产生气流使得气流由清理嘴排出,通过气流对电路板的贴片位置上的铜片进行清理,负压泵暂停使得贴片物件落于预定位置上,有利于电路板的铜片残留灰尘影响焊锡的强度,有利于避免贴片物体和电路板铜片之间夹杂灰尘。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子、电路板生产,具体为贴片机


技术介绍

1、贴片机在生产线中,其配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。

2、现有专利(公告号为cn219145763u)及一种贴片机,此专利通过安装有除尘盒,贴片物体首先进入除尘盒经过除尘再进行贴片作业,进气泵使空气进入过滤加压装置,经过过滤加压过程,使没有灰尘的空气通过出风口,吹出高压气体,使在传送带上的贴片物体表面附着的灰尘颗粒脱离物体表面,清除灰尘减少污染,贴片物体经过除尘后经传送带传送至后方进行贴片,使后期贴片可以更加稳固,然而在贴片物体在移动的过程中,以及其需要对应贴合电路板的区域会具有灰尘,而该灰尘会影响贴片物体和铜片之间的锡焊的效果,灰尘的夹杂会引起接触不良。

3、因此,我们提出贴片机,有利于电路板的铜片残留灰尘影响焊锡的强度,有利于避免贴片物体和电路板铜片之间夹杂灰尘。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供了贴片机,以解决上述背景技术中存在的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.贴片机,包括壳体(1),所述壳体(1)自前向后设置有运输带(2),所述运输带(2)的两侧设置有除尘壳(4),其特征在于:所述运输带(2)的上方安装有顶架(5),所述顶架(5)底部安装有竖向滑轨(7),所述竖向滑轨(7)内部滑动安装有横向滑轨(6),所述横向滑轨(6)滑动安装有滑块(13),所述滑块(13)底部安装有电动伸缩杆(9),所述电动伸缩杆(9)的外壁安装有清理壳(8),所述清理壳(8)内部安装有负压泵(16)和气泵(14),所述负压泵(16)底端通过气管(12)对应电动伸缩杆(9)底部的贴片嘴(10)相连通,所述气泵(14)底端通过气管(12)连接有清理嘴(11),所述清理嘴...

【技术特征摘要】

1.贴片机,包括壳体(1),所述壳体(1)自前向后设置有运输带(2),所述运输带(2)的两侧设置有除尘壳(4),其特征在于:所述运输带(2)的上方安装有顶架(5),所述顶架(5)底部安装有竖向滑轨(7),所述竖向滑轨(7)内部滑动安装有横向滑轨(6),所述横向滑轨(6)滑动安装有滑块(13),所述滑块(13)底部安装有电动伸缩杆(9),所述电动伸缩杆(9)的外壁安装有清理壳(8),所述清理壳(8)内部安装有负压泵(16)和气泵(14),所述负压泵(16)底端通过气管(12)对应电动伸缩杆(9)底部的贴片嘴(10)相连通,所述气泵(14)底端通过气管(12)连接有清理嘴(11),所述清理嘴(11)的气流方向向贴片嘴(10)的出气流方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的贴片机,其特征在于:所述负压泵(16)启动产生吸附负压通过贴片嘴(10)对...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧红喜
申请(专利权)人:深圳市晟典电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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