一种手机PCB电路板无铅回流焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括焊机外壳，所述焊机外壳的内部靠近底端位置固定安装有支撑架，所述支撑架的内侧固定安装有放置板，所述放置板的上表面靠近两侧位置均固定安装有限位座，所述焊机外壳的内部靠近顶端位置固定安装有吊装架，所述吊装架的底部连接有多个焊接头，所述焊机外壳的顶部靠近中间位置固定安装有热风机，所述热风机的输出端与送风管的一端相连接，所述送风管的另一端与吊装架相连接并与焊接头连通，所述支撑架的顶部连接有扫料机构。本实用新型专利技术所述的一种手机PCB电路板无铅回流焊机，能够将回流焊机工作产生的焊渣进行清扫，且能够方便对收集的焊渣进行处理。收集的焊渣进行处理。收集的焊渣进行处理。

A lead-free reflow welder for mobile phone PCB circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种手机PCB电路板无铅回流焊机


[0001]本技术涉及回流焊机
，特别涉及一种手机PCB电路板无铅回流焊机。

技术介绍

[0002]回流焊机是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和手机PCB电路板焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，本方案具体涉及一种手机PCB电路板无铅回流焊机；但是现有的手机PCB电路板无铅回流焊机在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，不能够将回流焊机工作产生的焊渣进行清扫，不能够保证回流焊机工作台面的清洁，其次，不方便将接料箱拉出，不方便对收集的焊渣进行处理。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种手机PCB电路板无铅回流焊机，可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括焊机外壳，所述焊机外壳的内部靠近底端位置固定安装有支撑架，所述支撑架的内侧固定安装有放置板，所述放置板的上表面靠近两侧位置均固定安装有限位座，所述焊机外壳的内部靠近顶端位置固定安装有吊装架，所述吊装架的底部连接有多个焊接头，所述焊机外壳的顶部靠近中间位置固定安装有热风机，所述热风机的输出端与送风管的一端相连接，所述送风管的另一端与吊装架相连接并与焊接头连通，所述支撑架的顶部连接有扫料机构，所述焊机外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有循环风机，所述循环风机与焊机外壳的内腔连接有循环风管，所述焊机外壳的内部靠近放置板的下方位置连接有卸料机构。
[0006]作为本技术的进一步方案，所述扫料机构包括导向座、移动座、扫料头、滑块和滑槽，所述导向座固定于支撑架的顶部，所述移动座设置在导向座的内侧，所述扫料头固定于移动座的底部，所述滑块固定于移动座的端头并延伸至导向座的内部，所述滑槽开设在导向座的内部。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述移动座通过滑块在滑槽内滑动与导向座活动连接。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述卸料机构包括接料箱、导向罩、滑座和滑轨，所述接料箱设置在焊机外壳的内部靠近底部的位置，所述导向罩固定于接料箱的顶部，所述滑座固定于接料箱的底部，所述滑轨固定于焊机外壳的内壁。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述接料箱通过滑座在滑轨上滑动与焊机外壳活动连接。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述放置板的内部开设有用于焊渣排放的通孔。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的扫料机构，能够将回流焊机工作产生的焊渣进行清扫，从而能够保证回流焊机工作台面的清洁，通过设置的卸
料机构，能够方便将接料箱拉出，从而能够方便对收集的焊渣进行处理。
附图说明
[0012]图1为本技术一种手机PCB电路板无铅回流焊机的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种手机PCB电路板无铅回流焊机中扫料机构的结构示意图；
[0014]图3为本技术一种手机PCB电路板无铅回流焊机中卸料机构的结构示意图。
[0015]图中：1、焊机外壳；2、支撑架；3、放置板；4、限位座；5、吊装架；6、焊接头；7、热风机；8、送风管；9、扫料机构；901、导向座；902、移动座；903、扫料头；904、滑块；905、滑槽；10、循环风机；11、循环风管；12、卸料机构；1201、接料箱；1202、导向罩；1203、滑座；1204、滑轨。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
3所示，一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括焊机外壳1，焊机外壳1的内部靠近底端位置固定安装有支撑架2，支撑架2的内侧固定安装有放置板3，放置板3的上表面靠近两侧位置均固定安装有限位座4，焊机外壳1的内部靠近顶端位置固定安装有吊装架5，吊装架5的底部连接有多个焊接头6，焊机外壳1的顶部靠近中间位置固定安装有热风机7，热风机7的输出端与送风管8的一端相连接，送风管8的另一端与吊装架5相连接并与焊接头6连通，支撑架2的顶部连接有扫料机构9，焊机外壳1的顶部靠近两侧位置均固定安装有循环风机10，循环风机10与焊机外壳1的内腔连接有循环风管11，焊机外壳1的内部靠近放置板3的下方位置连接有卸料机构12；
[0018]在本实施例中，为了能够将回流焊机工作产生的焊渣进行清扫设置了扫料机构9，扫料机构9包括导向座901、移动座902、扫料头903、滑块904和滑槽905，导向座901固定于支撑架2的顶部，移动座902设置在导向座901的内侧，扫料头903固定于移动座902的底部，滑块904固定于移动座902的端头并延伸至导向座901的内部，滑槽905开设在导向座901的内部，扫料机构9能够将回流焊机工作产生的焊渣进行清扫，从而能够保证回流焊机工作台面的清洁。
[0019]在本实施例中，为了实现移动座902在导向座901的内侧进行移动，移动座902通过滑块904在滑槽905内滑动与导向座901活动连接，移动座902在导向座901的内侧进行移动能够带动扫料头903进行清扫。
[0020]在本实施例中，为了方便对收集的焊渣进行处理设置了卸料机构12，卸料机构12包括接料箱1201、导向罩1202、滑座1203和滑轨1204，接料箱1201设置在焊机外壳1的内部靠近底部的位置，导向罩1202固定于接料箱1201的顶部，滑座1203固定于接料箱1201的底部，滑轨1204固定于焊机外壳1的内壁，卸料机构12能够方便将接料箱1201拉出，从而能够方便对收集的焊渣进行处理。
[0021]在本实施例中，为了方便将接料箱1201拉出，接料箱1201通过滑座1203在滑轨1204上滑动与焊机外壳1活动连接。
[0022]在本实施例中，放置板3的内部开设有用于焊渣排放的通孔，通孔利于焊渣进行排放。
[0023]需要说明的是，本技术为一种手机PCB电路板无铅回流焊机，在使用时，焊机外壳1构成了整个手机PCB电路板无铅回流焊机的主体部分，将PCB电路板放到放置板3上，限位座4对PCB电路板进行限位，启动热风机7，热风机7通过送风管8向焊接头6输送热风，焊接头6在焊接处使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和手机PCB电路板上，实现对PCB电路板进行焊接，启动循环风机10，循环风机10通过循环风管11对焊接工位进行循环送风，拉动移动座902，移动座902通过滑块904在滑槽905内滑动与导向座901相对活动，移动座902在导向座901的内侧进行移动能够带动扫料头903进行清扫，实现将回流焊机工作产生的焊渣在工作台上扫除，焊渣经过通孔和导向罩1202落入到接料箱1201内，接料箱1201通过滑座1203在滑轨1204上滑动与焊机外壳1相对活动，可以方便将接料箱1201拉出，从而能够方便对收集的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：包括焊机外壳(1)，所述焊机外壳(1)的内部靠近底端位置固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内侧固定安装有放置板(3)，所述放置板(3)的上表面靠近两侧位置均固定安装有限位座(4)，所述焊机外壳(1)的内部靠近顶端位置固定安装有吊装架(5)，所述吊装架(5)的底部连接有多个焊接头(6)，所述焊机外壳(1)的顶部靠近中间位置固定安装有热风机(7)，所述热风机(7)的输出端与送风管(8)的一端相连接，所述送风管(8)的另一端与吊装架(5)相连接并与焊接头(6)连通，所述支撑架(2)的顶部连接有扫料机构(9)，所述焊机外壳(1)的顶部靠近两侧位置均固定安装有循环风机(10)，所述循环风机(10)与焊机外壳(1)的内腔连接有循环风管(11)，所述焊机外壳(1)的内部靠近放置板(3)的下方位置连接有卸料机构(12)。2.根据权利要求1所述的一种手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述扫料机构(9)包括导向座(901)、移动座(902)、扫料头(903)、滑块(904)和滑槽(905)，所述导向座(901)固定于支撑架(2)的顶部，所述移动座(902)设置在导向座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧红喜，
申请(专利权)人：深圳市晟典电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：