一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备，属于COB封装技术领域，包括壳体，所述壳体内设置有封胶装置，所述封胶装置由封盖体和处理体组成，所述封盖体位于壳体的顶部，所述处理体位于壳体的底部，所述壳体的顶部设置由液压缸，所述液压缸的推杆连接封盖体；当工作人员将基板放置在处理体的表面后，液压缸的推杆带动封盖体移动，封盖体随即向靠近处理体的一侧移动，使得封盖体的底部与处理体的顶部接触，随后控制器控制封胶装置启动，封胶装置先对基板表面进行清理，将基板表面的杂质灰尘清理干净，当清理完成后，封胶装置再对处理体表面的基板进行封胶处理，既实现了对基板进行清理的效果，又完成了对基板的封胶处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及cob封装，具体为一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备。

技术介绍

1、cob封装全称板上芯片封装，是为了解决led散热问题的一种技术，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，cob封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来；

2、在现有的封装装置中，均采用固化灯的方式对封装胶进行固化处理，但一些特定的封装胶并不适用固化灯进行固化，进而使得封装胶固化时间较长，从而导致封胶的效率降低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，包括壳体，所述壳体内设置有封胶装置，所述封胶装置由封盖体和处理体组成，所述封盖体位于壳体的顶部，所述处理体位于壳体的底部，所述壳体的顶部设置由液压缸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有封胶装置(2)，所述封胶装置(2)由封盖体(21)和处理体(22)组成，所述封盖体(21)包括输送管(24)，所述处理体(22)与输送管(24)相互配合实现清理的效果，所述封盖体(21)位于壳体(1)的顶部，所述处理体(22)位于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部设置有液压缸，所述液压缸的推杆连接封盖体(21)。

2.根据权利要求1所述的一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备，其特征在于：所述封盖体(21)还包括：盖板(23)，所述输送管(24)的一端与液压缸的推杆连...

【技术特征摘要】

1.一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有封胶装置(2)，所述封胶装置(2)由封盖体(21)和处理体(22)组成，所述封盖体(21)包括输送管(24)，所述处理体(22)与输送管(24)相互配合实现清理的效果，所述封盖体(21)位于壳体(1)的顶部，所述处理体(22)位于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部设置有液压缸，所述液压缸的推杆连接封盖体(21)。

2.根据权利要求1所述的一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，其特征在于：所述封盖体(21)还包括：盖板(23)，所述输送管(24)的一端与液压缸的推杆连接，所述输送管(24)的另一端穿过盖板(23)，所述盖板(23)靠近处理体(22)的一侧设置有若干个固化灯(231)，所述固化灯(231)向靠近盖板(23)的轴线倾斜。

3.根据权利要求2所述的一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，其特征在于：所述输送管(24)由外管(241)和内管(242)组成，所述内管(242)设置在外管(241)的内部，所述输送管(24)靠近液压缸的一端设置有输送环，所述壳体(1)的外部设置有储胶腔和气泵，所述外管(241)通过管道连通气泵，所述储胶腔内设置有输送泵，所述内管(242)通过管道连通输送泵，所述内管(242)的长度长于外管(241)。

4.根据权利要求3所述的一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，其特征在于：所述处理体(22)由转动腔(25)和转动台(26)组成，所述转动腔(25)内设置有转动台(26)，所述转动台(26)与转动腔(25)转动连接，所述转动台(26)上设置有卡槽，所述卡槽内设置有基板(3)，所述基板(3)的表面设置有光源槽(31)，所述光源槽(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建辉，林经伦，黄建年，陈秀莲，黄泽语，
申请(专利权)人：珠海市宏科光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：