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本发明公开了一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备，属于COB封装技术领域，包括壳体，所述壳体内设置有封胶装置，所述封胶装置由封盖体和处理体组成，所述封盖体位于壳体的顶部，所述处理体位于壳体的底部，所述壳体的顶部设置由液压缸，所述液压...
该专利属于珠海市宏科光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市宏科光电子有限公司授权不得商用。

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