【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及器件封装领域，尤其涉及一种管壳封装结构、封装组件和电子设备。
技术介绍
1、气密性封装是指能够防止污染物(例如液体、气体或者固体)侵入和腐蚀的封装，因此，对气密性封装结构的密封性具有较高的要求。通常，气密性封装结构不方便更换维修。器件(例如芯片)封装在气密性封装结构内后，不易对器件气密性封装结构内部再调整。因此，气密性封装结构的性能是影响器件的可靠性的主要因素之一。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种管壳封装结构、封装组件和电子设备，旨在解决封装结构导致器件可靠性降低的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、本申请的第一方面，提供一种管壳封装结构，该管壳封装结构用于封装信号传输器件，该管壳封装结构包括封装壳、导热部以及电连接件。该封装壳与该导热部连接以围成密封腔，该密封腔用于容纳该信号传输器件，该导热部的导热系数大于该封装壳的导热系数；该电连接件贯穿该封装壳，该电连接件一端用于与该信号传输器件电连接，另一端位于该密封腔外。由此，...
【技术保护点】
1.一种管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构用于封装信号传输器件，所述管壳封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的管壳封装结构，其特征在于，所述信号传输器件具有光接口，所述管壳封装结构还包括：透光部，所述透光部与所述封装壳连接，所述光接口在所述封装壳表面的投影位于所述透光部的区域内。
3.根据权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构还用于连接光元件，所述管壳封装结构还包括：适配器，所述适配器用于连接所述光元件，所述适配器与所述封装壳连接，所述适配器在所述封装壳表面的投影位于所述透光部的区域内。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构用于封装信号传输器件，所述管壳封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的管壳封装结构，其特征在于，所述信号传输器件具有光接口，所述管壳封装结构还包括：透光部，所述透光部与所述封装壳连接，所述光接口在所述封装壳表面的投影位于所述透光部的区域内。
3.根据权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构还用于连接光元件，所述管壳封装结构还包括：适配器，所述适配器用于连接所述光元件，所述适配器与所述封装壳连接，所述适配器在所述封装壳表面的投影位于所述透光部的区域内。
4.根据权利要求3所述的管壳封装结构，其特征在于，所述适配器的材料为玻璃。
5.根据权利要求3或4所述的管壳封装结构，其特征在于，所述适配器与所述封装壳相连接为一体成型件；
6.根据权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构还用于连接光元件，所述管壳封装结构还包括：光引出组件，所述光引出组件包括套管、光纤和固定件，所述光纤用于连接所述光元件，所述固定件套设于所述光纤上，所述套管内设有容纳通道，所述固定件位于所述容纳通道内并与所述套管连接；所述光纤在所述封装壳表面的投影位于所述透光部的区域内。
7.根据权利要求6所述的管壳封装结构，其特征在于，所述套管和所述固定件的材料均为玻璃。
8.根据权利要求6或7所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构还包括：透镜组件，所述透镜组件位于所述透光部和所述固定件之间，所述透镜组件与所述套管连接。
9.根据权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构还用于连接光元件，所述管壳封装结构还包括：光纤元件，所述光纤元件一端与所述透光部连接，另一端用于与所述光元件连接。
10.根据权利要求9所述的管壳封装结构，其特征在于，所述光纤元件一端位于所述密封腔内，另一端位于所述密封腔外。
11.根据权利要求2-10任一项所述的管壳封装结构，其特征在于，所述透光部为曲面镜。
12.根据权利要求2-11任一项所述的管壳封装结构，其特征在于，所述封装壳设有贯穿所述封装壳的窗口，所述透光部覆盖所述窗口，所述透光部通过连接层与所述封装壳连接。
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：全明冉，宋小鹿，李洋，吕海峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。