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本申请实施例公开了一种管壳封装结构、封装组件和电子设备，涉及器件封装领域，旨在提高器件的可靠性。具体方案为：管壳封装结构包括封装壳、导热部以及电连接件。封装壳与该导热部连接以围成密封腔，密封腔用于容纳该信号传输器件，该导热部的导热系数大于该...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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