一种改进PCB布局的电流检测方法技术

技术编号:42711211 阅读:26 留言:0更新日期:2024-09-13 12:02
本发明专利技术公开了一种改进PCB布局的电流检测方法,属于电路检测技术领域。包括以下步骤:步骤一:在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻,将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路;步骤二:获取4焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第一采样电压并/或获取6焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第二采样电压;步骤三:将第一采样电压和/或第二采样电压与理论电压降比较,得到检测结果。通过改进电阻焊盘的PCB封装尺寸的布局设计,来定制封装下的压降,从而确定最佳检测布局,实现了低值分流电阻在高电流检测中对电流检测精度的提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路检测,尤其涉及一种改进pcb布局的电流检测方法。


技术介绍

1、pcb(printed circuit board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。电阻是电流检测中常用的元器件,有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差,但是这些专用电阻却可能十分昂贵。为降低器件成本,通常采用一种标准的低成本双引脚检测电阻,运用开尔文检测技术(4焊盘布局)以实现高精度电流检测。但是,在使用极低值电阻(0.5 mω或以下)时,焊盘上检测点的物理位置以及流经电阻的电流对称性的影响将变得更加显著。电阻沿着焊盘每延伸一毫米,结果都会影响有效电阻,增加测量误差。所以,在使用极低值电阻测量大电流时,电阻焊盘的pcb封装尺寸的设计在确定检测精度方面起着关键作用。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种改进pcb布局的电流检测方法。

2、本专利技术的目的是通过以下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改进PCB布局的电流检测方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的改进PCB布局的电流检测方法,其特征在于:所述的采样电阻为采取2512封装的双引脚电阻。

3.根据权利要求1所述的改进PCB布局的电流检测方法,其特征在于:获取第一采样电压和/或第二采样电压时,将电流检测设备的第一检测点设置在第一待测引脚面积最小的焊盘上,电流检测设备的第二检测点设置在第二待测引脚面积最小的焊盘上,用于减少第一检测点和第二检测点的焊点面积,降低焊点电阻,减小电压降。

4.根据权利要求3所述的改进PCB布局的电流检测方法,其特征在于:所述的6焊盘PC...

【技术特征摘要】

1.一种改进pcb布局的电流检测方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的改进pcb布局的电流检测方法,其特征在于:所述的采样电阻为采取2512封装的双引脚电阻。

3.根据权利要求1所述的改进pcb布局的电流检测方法,其特征在于:获取第一采样电压和/或第二采样电压时,将电流检测设备的第一检测点设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾维磊曾迎春朱敏任永红邓意峰温学斌严波
申请(专利权)人:成都金诺信高科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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