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本发明公开了一种改进PCB布局的电流检测方法，属于电路检测技术领域。包括以下步骤：步骤一：在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻，将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路；步骤二：获取4焊...
该专利属于成都金诺信高科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都金诺信高科技有限公司授权不得商用。

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