【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板计算机设计领域，特别涉及一种天线线路板补偿方法及补偿系统、装置、存储介质。
技术介绍
1、常规的线路板对线路图形的要求不高，在对导电层腐蚀以形成导体线路时，线路的拐角的内尖或者外尖位置会被腐蚀成圆角(内角腐蚀速率较慢，外角腐蚀速率较快)，不过也能够满足普通的线路导电功能。
2、但是，当线路板被用于作为接发天线时，对线路板上的线路图形的形状要求比较严格，线路的拐角位置需要加工成直角，才能够满足信号抗干扰的性能，因此，工作人员在获取到线路图形数据时，需要对图案单元进行分析，对线路的拐角位置进行蚀刻补偿，如图1所示，工作人员需要对线路图形数据进行修改，对于外角的位置，需要在外角位置正补偿出外角补偿量以使得外角位置外凸，在进行线路蚀刻的过程中，加工人员会根据蚀刻补偿后的线路图形信息，对图案单元包括外凸位置也进行贴膜曝光处理，而在浸液腐蚀时，液体会从外凸位置的侧面进行腐蚀，最终会在外角位置大致形成直角，而对于内角位置，需要在内角位置负补偿出内角补偿量以使得内角位置内凹，在进行线路蚀刻的过程中，加工人员会根据蚀刻补偿后的线路图形信息，对图案单元中内凸位置不进行贴膜曝光处理，而在浸液腐蚀时，液体会在内凹位置的正面以及侧面进行腐蚀，加快腐蚀速率，最终会在内角位置大致形成直角。
3、但是，工作人员对线路图形进行修改补偿时，需要针对图案单元中每一个拐角位置进行分析，还需要对各项参数进行判断，才能够得出相对应的补偿量，工作量较大，设计效率较低，延缓了线路板的加工进程。
技术实现思
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种天线线路板补偿方法及补偿系统、装置、存储介质，对线路图形信息分析、补偿以及修正，提高设计效率，为加工进程正常开展提供保障。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种天线线路板补偿方法，包括：获取线路图形信息，其中，所述线路图形信息包括图案单元以及线路导体厚度；根据线路导体厚度匹配出图案单元对应的补偿量数据，其中，补偿量数据包括内角初始补偿量以及外角初始补偿量；解析图案单元中的各个拐角部，对每个拐角部所在位置限定出布线区域，判断布线区域中线路导体的密集程度，当该布线区域中线路导体的密集程度符合密集条件，则该拐角部位于密集布线区域中，否则该拐角部位于稀疏布线区域中；拐角部包括内角和外角中的一种或者两种组合，在线路图形信息中对每个拐角部进行蚀刻补偿，拐角部的外角边沿根据外角补偿总量外凸以正补偿，拐角部的内角边沿根据内角补偿总量内凹以负补偿，其中，当拐角部位于密集布线区域中，外角补偿总量为外角初始补偿量，内角补偿总量为内角初始补偿量，当拐角部位于稀疏布线区域中，外角补偿总量为外角初始补偿量和第一外角差值之和，内角补偿总量为角初始补偿量和第一内角差值之和。
3、根据本专利技术实施例的一种天线线路板补偿方法，至少具有如下有益效果：
4、本专利技术天线线路板补偿方法，获取输入的线路图形信息，由于线路导体的厚度不同，需要补偿的量也不同，根据不同的线路导体厚度情况给图案单元匹配出对应的补偿量数据，而后对图案单元的各个拐角部进行解析，由于图案线路密集，腐蚀液体需要与更多的导体反应而导致液体浓度相对稀疏，腐蚀速率会相对下降，而图案线路稀疏的区域则反之，因此，对各个拐角部所在位置的布线区域中线路导体的密集程度进行判断，当拐角部位于密集程度高布线区域，则拐角部的外角边沿根据外角初始补偿量外凸以正补偿，拐角部的内角边沿根据内角初始补偿量内凹以负补偿，而当拐角部位于密集程度低的布线区域，外角补偿总量为外角初始补偿量和第一外角差值之和，内角补偿总量为角初始补偿量和第一内角差值之和，从而对线路图形信息进行修正补偿，本设计自动对线路图形信息分析、补偿以及修正，提高设计效率，为加工进程正常开展提供保障。
5、根据本专利技术的一些实施例，在所述解析图案单元中的各个拐角部中包括：将图案单元中不相连的线路图案分成多个线路组；对每个线路组解析出各个拐角部。
6、根据本专利技术的一些实施例，在所述对图案单元根据线路导体厚度匹配出对应的补偿量数据中，线路导体厚度越大，内角初始补偿量以及外角初始补偿量均越大。
7、根据本专利技术的一些实施例，在所述对每个拐角部所在位置限定出布线区域中包括：以所述对每个拐角部所在位置作为圆心，以预设的区域距离作为半径限定出呈圆形的布线区域。
8、根据本专利技术的一些实施例，在所述判断布线区域中线路导体的密集程度中包括：计算布线区域中所有线路导体的面积占布线区域的面积的占用比率；当占用比率大于密集阈值，则该拐角部位于密集布线区域中；当占用比率小于密集阈值，则该拐角部位于稀疏布线区域中。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述线路板包括相背对的上层导体层和下层导体层，所述线路图形信息包括上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元，天线线路板补偿方法还包括：根据上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元对比上层导体层和下层导体层的密集程度；将密集程度较低的上层导体层或下层导体层作为蚀刻顶面；在所述在线路图形信息中对每个拐角部进行蚀刻补偿中，当拐角部位于蚀刻顶面，则对外角补偿总量增加第二外角差值，对内角补偿总量增加第二内角差值。
10、根据本专利技术的一些实施例，在所述根据上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元对比上层导体层和下层导体层的密集程度中包括：计算上层导体层中所有线路导体的面积占上层区域的面积的上层占用比率；计算下层导体层中所有线路导体的面积占下层区域的面积的下层占用比率；对比上层占用比率和下层占用比率以得出上层导体层和下层导体层的密集程度高低。
11、根据本专利技术第二方面实施例的补偿系统，包括输入模块、处理模块以及输出模块，所述输入模块用于输入线路图形信息，所述处理模块分别与所述输入模块以及所述输出模块连接，所述处理模块执行程序以实现上述任一实施例公开的天线线路板补偿方法，所述处理模块通过所述输出模块输出蚀刻补偿后的线路图形信息。
12、根据本专利技术实施例的补偿系统，至少具有如下有益效果：
13、本专利技术补偿系统，执行上述任一实施例公开的天线线路板补偿方法，自动对线路图形信息分析、补偿以及修正，提高设计效率，为加工进程正常开展提供保障。
14、根据本专利技术第三方面实施例的控制装置，所述控制装置包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一实施例公开的天线线路板补偿方法。
15、根据本专利技术第四方面实施例的计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例公开的天线线路板补偿方法。
16、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种天线线路板补偿方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述解析图案单元中的各个拐角部中包括：
3.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述对图案单元根据线路导体厚度匹配出对应的补偿量数据中，线路导体厚度越大，内角初始补偿量以及外角初始补偿量均越大。
4.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述对每个拐角部所在位置限定出布线区域中包括：
5.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述判断布线区域中线路导体的密集程度中包括：
6.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，所述线路板包括相背对的上层导体层和下层导体层，所述线路图形信息包括上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元，其特征在于，天线线路板补偿方法还包括：
7.根据权利要求6所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述根据上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元对比上层导体层和下层导体层的密集程度中包括：
8.一种
9.一种控制装置，其特征在于，包括：一个或多个存储器；一个或多个处理器，用于执行存储在所述一个或多个存储器中的一个或多个计算机程序，还用于执行如权利要求1-7任意一项所述的一种天线线路板补偿方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1-7任意一项所述的一种天线线路板补偿方法。
...【技术特征摘要】
1.一种天线线路板补偿方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述解析图案单元中的各个拐角部中包括：
3.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述对图案单元根据线路导体厚度匹配出对应的补偿量数据中，线路导体厚度越大，内角初始补偿量以及外角初始补偿量均越大。
4.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述对每个拐角部所在位置限定出布线区域中包括：
5.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，其特征在于，在所述判断布线区域中线路导体的密集程度中包括：
6.根据权利要求1所述的一种天线线路板补偿方法，所述线路板包括相背对的上层导体层和下层导体层，所述线路图形信息包括上层导体层的图案单元和下层导体层的图案单元，其特征在于，天线线路板补偿方法还包括：
7....
【专利技术属性】
技术研发人员：易守彬，吴祖荣，王伟业，邓宇，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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