【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封胶,具体涉及一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶及其制备方法。
技术介绍
1、当前高科技领域,如半导体晶圆切割和处理过程需要在氟化氢等强腐蚀性处理环境中进行,这对处理设备密封和粘接提出了极高要求,也正因如此,耐高温高湿等极端环境的密封和粘接材料研究及应用日益活跃,并逐渐成为特种胶粘剂和密封剂的热点课题。
2、由于氟元素在元素周期表中是电负性最强的元素,氟原子半径小,化学结构稳定。氟聚合物分子链被氟原子紧紧包围着成螺旋式的结构,化学结构牢固,氟碳键键能极高,c-f键不受紫外线热损害,不能被化学介质破坏。因此,含氟密封材料具有许多优良特性,如优异的耐候性、耐腐蚀性、耐化学品等。
3、目前应用最广泛的氟硅胶粘材料为三氟丙基聚硅氧烷材料,对于氟硅聚合物而言,延长聚硅氧烷侧基上氟烷基碳链长度可更有效地发挥聚合物的耐极端环境特性,例如,具有8碳全氟烷基的3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟辛基是性能优越、获得广泛使用耐溶剂、耐化学腐蚀、抗辐射等氟烷基取代基。但是,具有
...【技术保护点】
1.一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,包括以下重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,所述氟硅共聚物的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,步骤S1中,所述催化剂为1,8-二氮-二环[5,4,0]-7-十一烯。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,步骤S1中,所述甲基二烷氧基硅烷类化合物为甲基二甲氧基硅烷或者甲基二乙氧基硅烷。
5.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,包括以下重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,所述氟硅共聚物的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,步骤s1中,所述催化剂为1,8-二氮-二环[5,4,0]-7-十一烯。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,步骤s1中,所述甲基二烷氧基硅烷类化合物为甲基二甲氧基硅烷或者甲基二乙氧基硅烷。
5.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶,其特征在于,步骤s2中,所述无机碱为氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾中的任意一种。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:林文虎,
申请(专利权)人:深圳市泰科科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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