一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，特别涉及一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用，本发明专利技术所给出的Ag/硼硅酸盐玻璃陶瓷/Ag/氧化铝陶瓷基板的多层结构的制备方法，相对于陶瓷和金属共烧的技术，本方法的硼硅酸盐玻璃陶瓷组分可设计性强，在玻璃形成后再加入额外的SiO<subgt;2</subgt;，可有效调控玻璃陶瓷的显微结构和结晶动力学。如上所述，其过程可操作性强，不必过多技术和高端设备的介入，即可实现多层结构的制备，制备得到的多层结构具有高的绝缘性和高的力学强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料，特别涉及一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、常规的多层陶瓷电路多采用陶瓷-金属层共烧的方法，分为低温共烧陶瓷(ltcc)和高温共烧陶瓷(htcc)。

2、其中低温共烧陶瓷方案中，采用流延法形成陶瓷的流延生瓷片，然后在表面印刷金属层，陶瓷和金属层一起在低于1000℃的温度下共同加热烧成。整个技术采用了厚膜技术、流延技术、过孔技术、高精密孔洞对位技术等，成本较高，另外，低温下与金属共烧陶瓷的配方相对比较单一，而且形成的陶瓷强度较低。

3、高温共烧陶瓷方案中，高温共烧陶瓷的烧结温度高，而多数体系的金属浆料无法达到，几乎只有mo-mn这一种金属可以选择。另外在高温共烧陶瓷方案中也采用了厚膜技术、流延技术、过孔技术、高精密孔洞对位技术等，成本较高。因此需要制备一种成本低且力学强度和绝缘性较佳的陶瓷材料。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用，能够通过调控绝缘介质浆料的配方和烧结温度，制备ag/硼本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种绝缘介质浆料，其特征在于，由以下质量百分含量的原料制成：有机溶剂20％～40％、玻璃粉45～75％；二氧化硅5％～15％；

2.如权利要求1所述的一种绝缘介质浆料，其特征在于，由以下质量百分含量的原料制成：40％有机溶剂、52％玻璃粉；8％二氧化硅；

3.如权利要求1所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.如权利要求3所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，所述可印刷介质浆料的粘度为200～350Pa·s。

5.如权利要求3所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉体的粒径为10～50μ...

【技术特征摘要】

1.一种绝缘介质浆料，其特征在于，由以下质量百分含量的原料制成：有机溶剂20％～40％、玻璃粉45～75％；二氧化硅5％～15％；

2.如权利要求1所述的一种绝缘介质浆料，其特征在于，由以下质量百分含量的原料制成：40％有机溶剂、52％玻璃粉；8％二氧化硅；

3.如权利要求1所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.如权利要求3所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，所述可印刷介质浆料的粘度为200～350pa·s。

5.如权利要求3所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉体的粒径为10～50μm。

6.如权利要求3所述的一种绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，所述混合氧化物粉体在熔炼炉中加热至...

【专利技术属性】
技术研发人员：方军，陈天虹，葛金龙，焦宇鸿，丁波，董思蕊，傅声敏，林后唯，
申请(专利权)人：蚌埠学院，
类型：发明
国别省市：