【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算设备，尤其涉及一种散热装置和计算设备。
技术介绍
1、随着人工智能、大数据分析等领域的发展，计算设备的性能需求变得越来越高。高性能计算设备在运行过程中会产生大量的热量，如果无法及时有效地散热，就会导致计算设备硬件温度升高，甚至发生损坏。然而，常用的空气冷却已经无法及时有效地散热，因此液冷技术应运而生。
2、当前液冷技术中，以全浸没式液冷技术较为常用，然而全浸没式液冷技术容易对计算设备内器件的可靠性造成影响。因此，如何在散热过程中保证计算设备的可靠运行是当前技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例的目的在于提供一种散热装置和计算设备，用于解决散热装置在散热过程中影响计算设备可靠性的技术问题。
2、本申请的实施例提供了如下技术方案：
3、一方面，提供一种散热装置。所述散热装置包括支撑组件和散热组件。支撑组件用于设置在电路板的表面上。散热组件设置在支撑组件远离电路板的表面上，散热组件、支撑组件与电路板围合成第一容置腔，第一容置腔用于容置电路板上的待散热器件。散热组件具有与第一容置腔连通的进液通道和出液通道，进液通道用于供冷却工质进入第一容置腔，出液通道用于供冷却工质流出第一容置腔。
4、上述散热装置中，待散热器件能够浸没在填充于第一容置腔中的冷却工质内，通过冷却工质的循环流动可以实现将待散热器件产生的热量带出，进而完成对待散热器件的散热处理。其中，由于待散热器件与冷却工质直接接触，因此待散热器件可以更直接
5、此外，散热组件、支撑组件与电路板围合成第一容置腔，散热组件可以实现对第一容置腔的部分封闭，从而实现电路板上的待散热器件与其他器件之间的隔离，以此避免第一容置腔内的冷却工质流出而对电路板上的其他器件造成影响，便于对第一容置腔外的其他器件进行更换和维修，以此简化后期维护工序，降低生产成本，并且提高第一容置腔外的器件的可靠性，进而提高电路板乃至整个计算设备的可靠性。
6、另外，第一容置腔的设置，可以实现对电路板上多个待散热器件中的部分待散热器件进行浸没式液冷，从而减小散热装置的体积，进而减少散热所需的冷却工质，降低生产成本。
7、在一些实现方式中，散热装置还包括：导热板。导热板设置在散热组件朝向第一容置腔的表面上，导热板用于与待散热器件至少部分接触。
8、如此设置，可以利用导热板将待散热器件产生的热量直接传递至散热组件，进而利用冷却工质散热的同时，经由散热组件实现对热量的散发，以此提高散热效率。
9、在一些实现方式中，导热板用于至少部分覆盖待散热器件。
10、如此，导热板的覆盖范围可以至少部分设置在待散热器件的主要发热部位，以此在提高散热效率的前提下，降低生产成本。
11、在一些实现方式中，散热组件包括本体。本体具有第二容置腔，本体远离支撑组件的表面上具有第一进口和第一出口，本体靠近支撑组件的表面上具有第二进口和第二出口，第一进口与第二进口形成进液通道，第一出口与第二出口形成出液通道；第一进口与第二进口与第一容置腔和第二容置腔均连通，第一出口与第二出口与第一容置腔和第二容置腔均连通。
12、如此设置，可以利用第一进口和第一出口，实现冷却工质在第二容置腔内的流入和流出，从而通过循环冷却工质实现对热量的散出。其中，进入第二容置腔内的冷却工质还可以通过第二进口和第二出口，实现对第一容置腔的填充和导出，进而实现对容置于第一容置腔内的待散热器件的浸没。
13、在一些实现方式中，第二进口靠近第一进口设置，第二出口靠近第一出口设置。
14、通过布局第二进口与第一进口，以及第二出口与第一出口的相对位置，可以实现对冷却工质的流动走向的控制。示例性的，可以减小第二进口与第一进口之间的直线距离。例如，第二进口可以设置在第一进口的正下方。如此可以提高冷却工质对第一容置腔的填充速率，以此使得待散热器件可以及时与冷却工质接触，从而及时对待散热器件进行降温处理。此外，还可以减小第二出口与第一出口之间的直线距离。例如，第二出口可以设置在第一出口的正下方。如此可以及时导出携带热量的冷却工质，以此提高对待散热器件进行散热的效率。
15、在一些实现方式中，散热组件还包括隔离结构，隔离结构设置在第二容置腔内，隔离结构用于将第二容置腔分隔成多个流道，第一进口和第一出口均与各流道连通。
16、如此设置，可以利用流道控制冷却工质流经的路径和方向，并增加冷却工质与散热组件接触的表面积，进而增加冷却工质的热交换效率，从而提高散热能力。
17、在一些实现方式中，隔离结构包括多个散热鳍片。多个散热鳍片间隔的设置在第二容置腔内，多个散热鳍片围成多个流道。
18、本实现方式中，隔离结构对散热组件的表面积的增加，可以通过散热鳍片的结构特征实现。散热鳍片可以采用具备高导热性能的材料制备，例如，铜、钢、合金等材质。通过设置多个散热鳍片，可以增加冷却工质的热交换能力，进而提高散热能力。
19、在一些实现方式中，本体包括顶壁和底壁，每个散热鳍片在本体的高度方向上的两侧分别与本体的顶壁和底壁连接，且多个散热鳍片在与高度方向垂直的平面上阵列排布，多个散热鳍片之间的间隔形成流道。
20、在一些实现方式中，散热装置还包括密封圈。支撑组件朝向散热组件的表面和/或散热组件朝向支撑组件的表面上具有凹槽，凹槽围绕第一容置腔设置，密封圈设置在凹槽内。
21、本实现方式中，密封圈的设置，可以提高支撑组件与散热组件接触的严密程度，从而提高第一容置腔的密闭性，避免第一容置腔内的冷却工质泄漏的情况出现，以此影响第一容置腔外的器件的稳定运行。通过提高第一容置腔的密闭性，可以保证第一容置腔外器件的可靠运行，从而提高电路板乃至计算设备的可靠性。
22、在一些实现方式中，散热装置还包括焊接预制片。焊接预制片设置在支撑组件背离散热组件的表面上，焊接预制片用于形成固定支撑组件于电路板上的焊料。
23、本实现方式中，利用焊接预制片得到焊料，可以提高支撑组件和电路板之间焊接的严密程度，进而提高支撑组件和电路板之间焊接的稳固性。
24、此外，支撑组件和电路板之间严密的焊接，可以提高第一容置腔的密闭性，以此避免第一容置腔内冷却工质流出的情况出现，从而保证电路板上的其他器件的可靠运行。
25、在一些实现方式中，支撑组件远离所述散热组件的表面上具有多个间隔的容置槽，容置槽用于容置部分焊料。
26、本实现方式中，通过设置容置槽，可以使得焊接时的焊料向容置槽内延展，从而对相邻两个容置槽之间的突出的齿状结构进行包裹，以此增加焊接的严密程度。此外，容置槽的设置，有利于承担来自第一容置腔内冷却工质的侧向力，进而提高支撑组件和电路板之间焊接的牢固程度。
27、在一些实现方式中，散热装置还包括紧固件，紧固件用于固定连接支撑组件和散本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热板；
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件包括本体，所述本体具有第二容置腔；
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括隔离结构，所述隔离结构设置在所述第二容置腔内，所述隔离结构用于将所述第二容置腔分隔成多个流道，所述第一进口和所述第一出口均与各所述流道连通。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括密封圈，所述支撑组件朝向所述散热组件的表面或所述散热组件朝向所述支撑组件的表面上有凹槽，所述凹槽围绕所述第一容置腔设置，所述密封圈设置在所述凹槽内。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括焊接预制片，所述焊接预制片设置在所述支撑组件背离所述散热组件的表面上，所述焊接预制片用于形成固定所述支撑组件于所述电路板上的焊料。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述支撑组件远离所述散热组
8.一种计算设备，其特征在于，包括：
9.一种计算设备，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括导热板，所述导热板设置在所述散热组件朝向所述第一容置腔的表面上，所述导热板与所述待散热器件的至少部分接触；
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热板；
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件包括本体，所述本体具有第二容置腔；
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括隔离结构，所述隔离结构设置在所述第二容置腔内，所述隔离结构用于将所述第二容置腔分隔成多个流道，所述第一进口和所述第一出口均与各所述流道连通。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括密封圈，所述支撑组件朝向所述散热组件的表面或所述散热组件朝向所述支撑组件的表面上有凹槽，所述凹槽围绕所述第一容置腔设置，所述密封圈设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，邓治高，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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