内存扩展集成设备和计算设备制造技术

本申请提供一种内存扩展集成设备和计算设备，内存扩展集成设备用于为服务器扩展内存，内存扩展集成设备包括箱体、第一电路板、第一连接接口、多个第一内存插槽及多个第一内存扩展卡，第一电路板、第一连接接口及多个第一内存插槽均设于箱体内部，多个第一内存插槽间隔设于第一电路板，第一连接接口与第一电路板电连接，第一连接接口相对箱体的外表面露出，且用于与服务器连接，箱体设有多个第一插接孔，每个第一插接孔连通箱体的内部和外部，每个第一内存扩展卡穿设于一个第一插接孔，且可拆卸地插接于一个第一内存插槽。该内存扩展集成设备能够为电子设备提供大量的内存空间，从而满足计算设备对于大数据处理等场景的需求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种内存扩展集成设备和计算设备。

技术介绍

1、随着ai(artificial intelligence，人工智能)大模型等大数据处理场景的不断普及，计算过程中通常需要将海量数据首先保存到内存才能进行下一步的计算，而当前计算设备的电子设备的机箱空间有限，内存容量无法进行有效扩展，计算设备的设计构架无法为应用提供大量的内存空间。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种内存扩展集成设备和计算设备，该内存扩展集成设备能够为电子设备提供大量的内存空间，从而满足计算设备对于大数据处理等场景的需求。

2、本申请实施例提供一种计算设备，包括电子设备和内存扩展集成设备，内存扩展集成设备包括箱体、第一电路板、第一连接接口、多个第一内存插槽及多个第一内存扩展卡，第一电路板、第一连接接口及多个第一内存插槽均设于箱体内部，多个第一内存插槽间隔设于第一电路板，第一连接接口与第一电路板电连接，第一连接接口相对箱体的外表面露出，箱体设有多个第一插接孔，每个第一插接孔连通箱体的内部和外部，每个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算设备，其特征在于，包括电子设备和内存扩展集成设备，所述内存扩展集成设备包括箱体、第一电路板、第一连接接口、多个第一内存插槽及多个第一内存扩展卡，所述第一电路板、所述第一连接接口及多个第一内存插槽均设于所述箱体内部，多个所述第一内存插槽间隔设于所述第一电路板，所述第一连接接口与所述第一电路板电连接，所述第一连接接口相对所述箱体的外表面露出，所述箱体设有多个第一插接孔，每个所述第一插接孔连通所述箱体的内部和外部，每个所述第一内存扩展卡穿设于一个所述第一插接孔，且可拆卸地插接于一个所述第一内存插槽，所述电子设备与所述内存扩展集成设备的所述第一连接接口连接。>

2.一种内存...

【技术特征摘要】

1.一种计算设备，其特征在于，包括电子设备和内存扩展集成设备，所述内存扩展集成设备包括箱体、第一电路板、第一连接接口、多个第一内存插槽及多个第一内存扩展卡，所述第一电路板、所述第一连接接口及多个第一内存插槽均设于所述箱体内部，多个所述第一内存插槽间隔设于所述第一电路板，所述第一连接接口与所述第一电路板电连接，所述第一连接接口相对所述箱体的外表面露出，所述箱体设有多个第一插接孔，每个所述第一插接孔连通所述箱体的内部和外部，每个所述第一内存扩展卡穿设于一个所述第一插接孔，且可拆卸地插接于一个所述第一内存插槽，所述电子设备与所述内存扩展集成设备的所述第一连接接口连接。

2.一种内存扩展集成设备，其特征在于，所述内存扩展集成设备用于为服务器扩展内存，所述内存扩展集成设备包括箱体、第一电路板、第一连接接口、多个第一内存插槽及多个第一内存扩展卡，所述第一电路板、所述第一连接接口及多个所述第一内存插槽均设于所述箱体内部，多个所述第一内存插槽间隔设于所述第一电路板，所述第一连接接口与所述第一电路板电连接，所述第一连接接口相对所述箱体的外表面露出，且用于与所述服务器连接，所述箱体设有多个第一插接孔，每个所述第一插接孔连通所述箱体的内部和外部，每个所述第一内存扩展卡穿设于一个所述第一插接孔，且可拆卸地插接于一个所述第一内存插槽。

3.根据权利要求2所述的内存扩展集成设备，其特征在于，所述内存扩展集成设备还包括第二电路板、第二连接接口、多个第二内存插槽及多个第二内存扩展卡，所述第二电路板、所述第二连接接口及多个所述第二内存插槽均设于所述箱体内部，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，多个所述第二内存插槽间隔设置于所述第二电路板，所述第二连接接口与所述第二电路板电连接，所述第二连接接口相对所述箱体的外表面露出，且用于与所述服务器连接，所述箱体还设有多个第二插接孔，多个所述第二插接孔与多个所述第一插接孔分别位于所述箱体的相对两侧或相邻两侧，每个所述第二插接孔连通所述箱体的内部和外部，每个所述第二内存扩展卡穿设于一个所述第二插接孔，且可拆卸地插接于一个所述第二内存插槽。

4.根据权利要求3所述的内存扩展集成设备，其特征在于，所述第一连接接口为ubc连接器、ubc-dd连接器、mcio连接器、asm连接器或光纤接口连接器，和/或者所述第二连接接口为ubc连接器、ubc-dd连接器、mcio连接器、asm连接器或光纤接口连接器。

5.根据权利要求3所述的内存扩展集成设备，其特征在于，所述箱体包括相对设置的第一面板和第二面板，所述第一插接孔设于所述第一面板，且沿所述第一面板的厚度方向贯穿所述第一面板，所述第一电路板与所述第一面板间隔且相对设置，所述第一内存插槽设于所述第一电路板朝向所述第一面板的表面，所述第一连接接口相对所述第一面板的外表面露出；和/或，所述第二插接孔设于所述第二面板，且沿所述第二面板的厚度方向贯穿所述第二面板，所述第二电路板与所述第一电路板间...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永贵，黄涛，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：