【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言涉及一种测量工具。
技术介绍
1、晶圆的厚度对器件模组的功耗损耗影响显著，厚度越薄功耗越小，但在芯片加工过程中晶圆厚度越薄加工难道越大，对加工设备要求越高。通过玻璃片与晶圆键合方式可以减小晶圆的厚度(例如，晶圆的厚度可以做到45um)，但是键合连接的玻璃片和晶圆如果出现严重的键合偏移则后续加工设备无法继续进行加工，异常的晶圆需要进行报废处理。因此，键合工艺中玻璃片与晶圆的偏移量的控制至关重要。
2、现有技术中通常通过显微镜目视的方式来测量玻璃片与晶圆的偏移量，但是，目视测量的方式误差较大。
3、鉴于上述技术问题的存在，本技术提供一种新的测量工具，以至少部分地解决上述问题。
技术实现思路
1、在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、针对目前存在的...
【技术保护点】
1.一种测量工具，用于测量键合连接的支撑衬底和晶圆的偏移量，其特征在于，所述测量工具包括：
2.如权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述长度测量仪包括千分表。
3.如权利要求2所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具还包括固定件，所述千分表通过所述固定件固定设置于所述测量平台的一端。
4.如权利要求3所述的测量工具，其特征在于，所述固定件与所述测量平台之间形成有避空区，所述千分表的表头穿过所述避空区与所述滑动件的第二端连接。
5.如权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具还包括数据处理单元，所述数据处理单元...
【技术特征摘要】
1.一种测量工具，用于测量键合连接的支撑衬底和晶圆的偏移量，其特征在于，所述测量工具包括：
2.如权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述长度测量仪包括千分表。
3.如权利要求2所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具还包括固定件，所述千分表通过所述固定件固定设置于所述测量平台的一端。
4.如权利要求3所述的测量工具，其特征在于，所述固定件与所述测量平台之间形成有避空区，所述千分表的表头穿过所述避空区与所述滑动件的第二端连接。
5.如权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具还包括数据处理单元，所述数据处理单元用于获取所述长度测量仪沿不同方向测量得到的多个所述距离值，并根据多个所述距离值计...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐启高，
申请(专利权)人：芯联先锋集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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