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本技术提供一种测量工具，测量工具用于测量键合连接的支撑衬底和晶圆的偏移量，测量工具包括测量平台、校准件、滑动件和长度测量仪；测量平台用于放置键合连接的支撑衬底和晶圆；校准件设置于测量平台上，校准件的一端用于抵接支撑衬底的外周边缘；滑动件滑动...
该专利属于芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司授权不得商用。

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