【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子组装，具体为一种微电子组装用焊接装置及焊接方法。
技术介绍
1、微电子组件组装是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程，在对微电子进行焊接的过程中，需在各元件限位的前提下完成焊接过程，现有的微电子拼装焊接装置，在焊接过程中还存在以下弊端；
2、一是，微电子结构微小，其焊接组装前的固定步骤困难，且稳定性不足，尤其是在引脚的焊接问题上，难以保证各元件能够稳定的限位在焊接位点上，从而使得焊接质量受到影响；
3、二是，焊接过程中，需要切换夹具的作用点位置，才能满足周焊等焊接条件，为此现提出一种微电子组装用焊接装置及焊接方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微电子组装用焊接装置及焊接方法，通过设置的第一夹具组件与第二夹具组件，以在保证印刷电路板与芯片以及印刷电路板与若干引脚焊接稳定性的同时，配合第二夹具组件所在第一夹头与第二夹头的动态切换，进一步实现芯片的周焊。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子组装用焊接装置，微电子由印刷电路板、芯片、以及若干引脚组成：包括操作平台，设置在操作平台上的安装支座，所述安装支座包括安装板，以及设置在所述安装板中部的组装焊接台，所述组装焊接台为印刷电路板与芯片的焊接提供一个支撑平台；以及分别设置在所述安装板左右两侧并呈对称分布的第一夹具组件，所述第一夹具组件作用在印刷电路板的
3、优选的，所述第一夹具组件包括两个驱动组件，以及设置在两个驱动组件之间的第一扣压组件与第二扣压组件，当驱动组件运行时，其在驱动第一扣压组件向下扣压完成若干引脚与印刷电路板焊接位点压紧的同时，并驱动第二扣压组件向中部扣压，进以使第二扣压组件作用在印刷电路板的两侧并用于印刷电路板的限位固定。
4、优选的，每组驱动组件包括l形架，以及分别通过第一销轴转动连接在所述l形架两端的第一驱动块、第二驱动块；还包括驱动件，所述驱动件包括u形部与第一杆部，其u形部通过其上设置的第二销轴与第一驱动块转动连接，其第一杆部穿过第二驱动块内部并依次设置有套体、连接件，所述套体与第一杆部为贯穿设置；以及设置在所述连接件与套体之间的若干第一电动伸缩杆；所述第一扣压组件与第二扣压组件分别设置在第一驱动块、第二驱动块的底部。
5、优选的，所述第一扣压组件包括固定在两组驱动组件所在第一驱动块底部的连接杆，以及设置在所述连接杆上的连接架；还包括设置在所述连接架远离连接杆一端的扣压件，且扣压件由支杆，以及支杆下方的若干扣压杆构成，每个扣压杆包括第二杆部，以及第二杆部底端的树杈部，所述树杈部作用在引脚的两端。
6、优选的，所述第二扣压组件包括l形杆，所述l形杆连接在两个第二驱动块的底部，以及设置在所述l形杆垂直段靠近印刷电路板一侧的两个夹持杆，且两个夹持杆远离l形杆的一端作用在印刷电路板的侧壁。
7、优选的，每组第二夹具组件包括座体，以及分别开设在所述座体中部及两侧的第一限位槽、第二限位槽；还包括分别设置在所述第一限位槽与第二限位槽内部的第一夹头与第二夹头；所述第一夹头包括限位安装在所述第一限位槽内部的第一传动板，以及固定在所述第一传动板靠近芯片一侧的夹条；所述第二夹头包括滑动安装在每个所述第二限位槽内部的第二传动板，设置在所述第二传动板上的安装块，以及设置在所述安装块上的第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆伸缩端固定的夹块可与芯片侧壁抵触；两个所述第二传动板与第一传动板之间还分别设置有传动部件，且两个传动部件呈对称分布的，每个所述传动部件包括传动杆，所述传动杆分别通过其端部设置的第一轴体、第二轴体与第一传动板的内侧端以及第二传动板的中部转动连接。
8、优选的，所述第一限位槽内部还设置有驱动盘组件，所述驱动盘组件包括设置在所述第一限位槽中部并可前后限位移动的限位板，所述限位板用于第一传动板的安装；以及左右向开设在所述限位板上的传动槽；还包括设置在所述第一限位槽内底部的微型电机，所述微型电机，其输出端固定有传动盘，以及偏心设置在传动盘上表面的传动轴，且传动轴可在传动槽内部限位移动。
9、优选的，所述操作平台包括连接座，以及设置在连接座上的驱动电机，还包括固定在所述驱动电机上的操作台，且所述操作台上开设的滑槽内设有滑块，所述滑块与安装支座连接。
10、一种焊接方法，应用于前述的一种微电子组装用焊接装置，所述焊接方法包括：
11、s1:可应用于机械手、机器人加工上，将安装板装配在自动化托盘上，进行微电子的焊接前的预组装过程；
12、s2:印刷电路板与引脚的预固定，驱动第一驱动块与第二驱动块运行，第二扣压组件完成印刷电路板位置的限位固定，同时第一扣压组件实现若干引脚与印刷电路板的拼装压紧；
13、s3:芯片印刷电路板的预固定，通过第二夹具组件的作用，设定第一夹头与第一夹头先后切换运行；
14、s4:在焊接机器人与自动化托盘的作用下，进行印刷电路板与若干引脚精细焊接；以及印刷电路板与芯片之间的周焊。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
16、本专利技术通过设置的第一夹具组件，以在实现印刷电路板限位固定的同时，并实现若干引脚与印刷电路板焊接前的组装压实，而第二夹具组件的设置，其可将芯片限位固定在印刷电路板所在的焊接位置，而由于第二夹具组件的结构设置，其具备的第一夹头与第二夹头可进一步用于印刷电路板与芯片焊接位置的限位切换，进而实现芯片的周焊过程，可应用于机械手、机器人加工领域，将该装置置于自动化托盘上，即可完成微电子的自动装夹过程，并在焊接机器人的配合下，实现微电子的精细焊接。
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1.一种微电子组装用焊接装置，微电子由印刷电路板(10)、芯片(11)、以及若干引脚(12)组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
9.一种焊接方法，应用于权利要求1-8所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：所述焊接方法包括：
【技术特征摘要】
1.一种微电子组装用焊接装置，微电子由印刷电路板(10)、芯片(11)、以及若干引脚(12)组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一...
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