【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子组装，具体为一种微电子组装用焊接装置及焊接方法。
技术介绍
1、微电子组件组装是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程，在对微电子进行焊接的过程中，需在各元件限位的前提下完成焊接过程，现有的微电子拼装焊接装置，在焊接过程中还存在以下弊端；
2、一是，微电子结构微小，其焊接组装前的固定步骤困难，且稳定性不足，尤其是在引脚的焊接问题上，难以保证各元件能够稳定的限位在焊接位点上，从而使得焊接质量受到影响；
3、二是，焊接过程中，需要切换夹具的作用点位置，才能满足周焊等焊接条件，为此现提出一种微电子组装用焊接装置及焊接方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微电子组装用焊接装置及焊接方法，通过设置的第一夹具组件与第二夹具组件，以在保证印刷电路板与芯片以及印刷电路板与若干引脚焊接稳定性的同时，配合第二夹具组件所在第一夹头与第二夹头的动态切换，进一步实
【技术保护点】
1.一种微电子组装用焊接装置，微电子由印刷电路板(10)、芯片(11)、以及若干引脚(12)组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种微电子组装用焊接装置，微电子由印刷电路板(10)、芯片(11)、以及若干引脚(12)组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种微电子组装用焊接装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一...
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