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本发明公开了一种微电子组装用焊接装置及焊接方法，微电子由印刷电路板、芯片、以及若干引脚组成：包括设置在操作平台上的安装支座，所述安装支座包括安装板，以及设置在所述安装板中部的组装焊接台；以及分别设置在所述安装板左右两侧并呈对称分布的第一夹具...
该专利属于崔奕晟所有，仅供学习研究参考，未经过崔奕晟授权不得商用。

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