【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料，具体涉及一种石墨导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子设备的轻薄化、小型化和高集成化发展趋势，散热问题成为制约其性能和可靠性的核心问题之一，也逐渐成为电子封装领域备受关注的一大热点，而目前解决不同环境下的散热问题的一项行之有效的方式是寻求高导热材料。此处所指高导热材料一般是采用聚合物基体和高导热填料复合制备得到的，但目前的高导热材料中经常出现一些问题，例如，导热材料的高导热系数主要来源于其中添加的导热填料，导热填料的用量越多，导热系数也越高，但随着导热填料的用量增加，其会在材料内部团聚，分散不均，从而降低整体材料的散热，同时也严重影响了该材料的机械性能，在使用过程中可能出现断裂现象。又例如，碳基导热填料的加入虽然能够有效提升该导热材料的阻燃性能和导热性能，但其因易形成较严重的团聚，并且亲水性较差，在硅胶体系中的分散和相容性不佳，因而在应用方面也存在一定受限。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种石墨导热硅胶片及其制备方法
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种石墨导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶基片，所述硅胶基片的表面设置有石墨烯膜层，所述石墨烯膜层表面贴设有PET保护膜，其中，所述硅胶基片内均匀分散有金属基导热填料和/或碳基导热填料。
2.根据权利要求1所述的一种石墨导热硅胶片，其特征在于：所述金属基导热填料为氧化铝、氮化铝、氧化锌、氧化镁或纳米银中的至少一种；和/或所述碳基导热填料为石墨烯、碳纳米管、石墨或碳化硅中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的石墨导热硅胶片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的石墨导热硅胶片的制备方法，其特征在于：在步骤（...
【技术特征摘要】
1.一种石墨导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶基片，所述硅胶基片的表面设置有石墨烯膜层，所述石墨烯膜层表面贴设有pet保护膜，其中，所述硅胶基片内均匀分散有金属基导热填料和/或碳基导热填料。
2.根据权利要求1所述的一种石墨导热硅胶片，其特征在于：所述金属基导热填料为氧化铝、氮化铝、氧化锌、氧化镁或纳米银中的至少一种；和/或所述碳基导热填料为石墨烯、碳纳米管、石墨或碳化硅中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的石墨导热硅胶片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的石墨导热硅胶片的制备方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述硅胶原料包括有如下重量份的组分：乙烯基硅油80-100份、二硅氢基封端聚二甲基硅氧烷2-30份、长链烷烃基硅油1-15份、抑制剂0.1-0.5份、催化剂0.5-3份、酚醛树脂10-30份、导热填料200-400份、调节助剂0-5份和色浆0-20份。
5.根据权利要求4所述的石墨导热硅胶片的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）的具体操作如下：将催化剂稀释备用，再将乙烯基硅油、抑制剂和稀释后的催化剂搅拌混合均匀为a液；将二硅氢基封端聚二甲基硅氧烷和长链烷烃基硅油搅拌混合均匀为b液；再将b液加入装有a液的高速搅拌机中搅拌均匀，再向其中少量多次加入酚醛树脂和导热填料，混合均匀，然后再加入调节助剂，根据需求加入色浆，再次分散均匀后多次抽真空或转至超声机进行超...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳勋，李宏丹，
申请(专利权)人：深圳格路仕新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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