【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及航天，具体地指一种基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法。
技术介绍
1、陶瓷透波口盖是一种具有透波性能的产品，是为了保护天线在一些极端天气免受损坏的一个“保护罩”，在航空航天领域有着非常广泛的应用。陶瓷透波口盖在生产过程中需要复合、干燥这两项重要工序，这两项工序所耗费的成本占到制造成本的90％以上。其中，复合过程相当于口盖坯料和硅溶胶进行si-o缩合的过程，目前还没有更为高效的替代方法。而对于干燥工序来说，传统的干燥工序普遍采用鼓风干燥，对复合后的口盖坯料进行干燥，但是该方法存在耗时较长、能耗较高的缺点。因此，专利技术人考虑提供一种新的制备方法，在保证产品质量的前提下，提高产品的制备效率。
技术实现思路
1、为克服上述技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，解决现有陶瓷透波口盖制备过程中耗时长、能耗高、制备效率低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，包括对陶瓷透波口盖坯体进行以下处理：1)水煮预处理；2)浸渍复合；3)微波干燥；4)表面机加工。
4、优选地，所述坯体由石英玻璃纤维纱编织而成。
5、优选地，所述石英玻璃纤维纱为b型石英纤维采用2.5d浅交弯联加法向编织方法编织而成。
6、优选地，所述步骤3)中，微波干燥的温度为90-110℃。
7、优选地，所述坯体上最厚处的厚度为50-90mm，干燥
8、优选地，所述步骤1)具体为：将坯体用去离子水作为溶剂进行三次水煮，每次水煮时间为5-8h，一次水煮后将坯体进行烘干、焙烧处理后再进行下一次水煮。
9、优选地，所述步骤2)具体为：通过硅溶胶对坯体进行浸渍复合处理，浸渍时间为36-60h，浸渍温度为100℃；所述浸渍过程中，保证硅溶胶没过坯体表面。
10、优选地，还包括以下步骤：重复步骤2)-步骤4)，直至将坯体加工成设定的形状和尺寸。
11、相比于现有技术，本专利技术的有益效果为：
12、本专利技术采用微波干燥方法，能达到快速升温、加热均匀、节能的效果且能耗下降幅度可高达70％；本专利技术可在不改变织物内部结构的情况下，高效率的达到预期效果；通过本专利技术方法，缩短了每轮复合周期，为批量化提供理论支撑；本专利技术的产品性能测试达到预期效果。
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1.一种基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：包括对陶瓷透波口盖坯体进行以下处理：1)水煮预处理；2)浸渍复合；3)微波干燥；4)表面机加工。
2.根据权利要求1所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述坯体由石英玻璃纤维纱编织而成。
3.根据权利要求2所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述石英玻璃纤维纱为B型石英纤维采用2.5D浅交弯联加法向编织方法编织而成。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述步骤3)中，微波干燥的温度为90-110℃。
5.根据权利要求4所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述坯体上最厚处的厚度为50-90mm，干燥时间为2-6h。
6.根据权利要求1所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述步骤1)具体为：将坯体用去离子水作为溶剂进行三次水煮，每次水煮时间为5-8h，一次水煮后将坯体进行烘干、焙烧处理后再进行下一次水煮。
7.根据权利要求1所述的基于微波
8.根据权利要求1所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：还包括以下步骤：重复步骤2)-步骤4)，直至将坯体加工成设定的形状和尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：包括对陶瓷透波口盖坯体进行以下处理：1)水煮预处理；2)浸渍复合；3)微波干燥；4)表面机加工。
2.根据权利要求1所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述坯体由石英玻璃纤维纱编织而成。
3.根据权利要求2所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述石英玻璃纤维纱为b型石英纤维采用2.5d浅交弯联加法向编织方法编织而成。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：所述步骤3)中，微波干燥的温度为90-110℃。
5.根据权利要求4所述的基于微波干燥制备陶瓷透波口盖的方法，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新梅，艾余前，吴广力，任海成，薄广旭，
申请(专利权)人：湖北三江航天江北机械工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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