【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工，特别涉及到一种硅片激光切割机。
技术介绍
1、在现有技术中会需要根据硅片的用途来切割出不同大小的硅片，由此，硅片在切割时需要调节切割装置的位置，并且，硅片在切割时会存在移动的现象，不能对硅片进行良好的夹紧固定，会导致硅片在切割时受到损伤，浪费材料，在硅片切割好后，需要人工将切割好的硅片放到收纳盒内，搬运到指定位置，浪费人力。
2、因此，目前有通过吸盘、移动轨道在对硅片吸附的同时进行移动，实现硅片的夹持移动，然后，通过切割工具对硅片进行切割划片得到所需要的硅片尺寸，但是，现有的硅片切割设备不能多工位对硅片进行切割操作，而且，现有的硅片切割设备是通过运动控制卡控制x轴y轴进行圆插补，然后对硅片的边线和圆角进行切割，其圆度受两轴配合精度影响较大，需要经常修正，操作人员基本无法自行解决，大大影响生产效率，因此，需要一种新的硅片激光切割机。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种硅片激光切割机，用于解决现有技术中硅片在切割过程中切割精度需要靠x轴和y轴进行控制，容易...
【技术保护点】
1.一种硅片激光切割机，包括机架框，在机架框的上表面设置有安装台，其特征在于：在安装台的上表面中心设置有废料斗，位于废料斗的正下方在机架框内设置有废料箱，在安装台的上表面设置有取放支架，在取放支架的前后两侧分别设置有结构相同的第一取片装置和第二取片装置，位于取放支架的正下方在安装台的上表面固定设置有激光切割机构，位于激光切割机构的一侧在安装台的上表面固定设置有清理组件，能够利用清理组件对切割后的硅片表面进行清理，位于废料斗的左右两侧在安装台的上表面分别固定设置有结构相同的第一切割组件和第二切割组件，位于第一切割组件和第二切割组件的中间在安装台的上表面固定设置有整形机构...
【技术特征摘要】
1.一种硅片激光切割机，包括机架框，在机架框的上表面设置有安装台，其特征在于：在安装台的上表面中心设置有废料斗，位于废料斗的正下方在机架框内设置有废料箱，在安装台的上表面设置有取放支架，在取放支架的前后两侧分别设置有结构相同的第一取片装置和第二取片装置，位于取放支架的正下方在安装台的上表面固定设置有激光切割机构，位于激光切割机构的一侧在安装台的上表面固定设置有清理组件，能够利用清理组件对切割后的硅片表面进行清理，位于废料斗的左右两侧在安装台的上表面分别固定设置有结构相同的第一切割组件和第二切割组件，位于第一切割组件和第二切割组件的中间在安装台的上表面固定设置有整形机构，能够利用整形机构对硅片进行位置调整，位于第二切割组件的一侧在安装台的上表面固定设置有上料机构，能够利用上料机构对未加工的硅片进行待存，在安装台的上表面固定设置有两个结构相同的存料机构，两个存料机构分别位于第一切割组件和第二切割组件的一侧，能够利用存料机构对加工完成的硅片进行存放；
2.根据权利要求1所述的一种硅片激光切割机，其特征在于，整形机构包括：安装底座，安装底座对称设置有两个且与安装台的上表面固定连接，在两个安装底座的上表面通过支杆共同固定连接有整形底板，在整形底板的上表面固定设置有滚珠丝杆滑台，在滚珠丝杆滑台的一端设置有第二螺杆电机；
3.根据权利要求1所述的一种硅片激光切割机，其特征在于，清理组件包括：滚刷支架，滚刷支架对称设置有两个，且分别位于第一切割组件和第二切...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙德生，蒋建华，高中嘉，
申请(专利权)人：张家港固邦机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。