半导体器件分选机旋转换向编带装置及方法制造方法及图纸

技术编号:42672207 阅读:24 留言:0更新日期:2024-09-10 12:25
本发明专利技术涉及一种半导体器件分选机旋转换向编带装置及方法,包括斜置的送料轨道,所述送料轨道上设有送料槽道,所述送料轨道上设有旋转换向装置;所述旋转换向装置包括一转盘,所述转盘中间设有两端能与送料槽道对接的径向槽道,所述径向槽道中心开设有负压吸附孔,径向槽道上在负压吸附孔一侧设有挡块,所述转盘上方设有一对能同步向两侧打开的限位闸板,两限位闸板之间留有宽度小于半导体器件主体部宽度的间隔。本发明专利技术半导体器件分选机旋转换向编带装置设计合理,通用性强,可旋转调整半导体器件的方向,满足半导体器件的不同方向编带需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件加工,特别是一种半导体器件分选机旋转换向编带装置及方法


技术介绍

1、半导体器件分选机用于对半导体器件进行检测、分选、打标、编带等操作。现有半导体器件分选机的编带部分只能对半导体器件进行单一方向的编带,由于不具备旋转换向功能,无法满足半导体器件的不同方向编带需求。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种半导体器件分选机旋转换向编带装置及方法,通用性强,可旋转调整半导体器件的方向,满足半导体器件的不同方向编带需求。

2、本专利技术采用以下方案实现:一种半导体器件分选机旋转换向编带装置,包括斜置的送料轨道,所述送料轨道上设有送料槽道,所述送料轨道上设有旋转换向装置;所述旋转换向装置包括一转盘,所述转盘中间设有两端能与送料槽道对接的径向槽道,所述径向槽道中心开设有负压吸附孔,径向槽道上在负压吸附孔一侧设有挡块,所述转盘上方设有一对能同步向两侧打开的限位闸板,两限位闸板之间留有宽度小于半导体器件主体部宽度的间隔。

3、进一步的,所述转盘转动安装于一转盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:包括斜置的送料轨道,所述送料轨道上设有送料槽道,所述送料轨道上设有旋转换向装置;所述旋转换向装置包括一转盘,所述转盘中间设有两端能与送料槽道对接的径向槽道,所述径向槽道中心开设有负压吸附孔,径向槽道上在负压吸附孔一侧设有挡块,所述转盘上方设有一对能同步向两侧打开的限位闸板,两限位闸板之间留有宽度小于半导体器件主体部宽度的间隔。

2.根据权利要求1所述的半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:所述转盘转动安装于一转盘安装座中间,转盘安装座中间开设有与转盘适配的圆槽,所述圆槽贯通转盘安装座前后侧;转盘底部连接有第一转轴,...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:包括斜置的送料轨道,所述送料轨道上设有送料槽道,所述送料轨道上设有旋转换向装置;所述旋转换向装置包括一转盘,所述转盘中间设有两端能与送料槽道对接的径向槽道,所述径向槽道中心开设有负压吸附孔,径向槽道上在负压吸附孔一侧设有挡块,所述转盘上方设有一对能同步向两侧打开的限位闸板,两限位闸板之间留有宽度小于半导体器件主体部宽度的间隔。

2.根据权利要求1所述的半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:所述转盘转动安装于一转盘安装座中间,转盘安装座中间开设有与转盘适配的圆槽,所述圆槽贯通转盘安装座前后侧;转盘底部连接有第一转轴,所述第一转轴下部通过同步带轮和同步带与第一驱动电机转动连接,第一转轴中心开设有与负压吸附孔连通的孔道,第一转轴下端连接有气管接头。

3.根据权利要求1所述的半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:两限位闸板远离中间一侧分别设有闸板连接座,所述限位闸板连接于同侧的闸板连接座上,所述闸板连接座横向滑动连接于下方的横向导轨上,闸板连接座远离中间一侧设有向中间推动闸板连接座的合闸弹簧;所述转盘下方设有一菱形凸轮,两侧闸板连接座分别连接有拐向菱形凸轮的拐臂,两拐臂端部设有分别抵着菱形凸轮两侧的滚轮以使菱形凸轮转动时通过拐臂推动闸板连接座;菱形凸轮底部连接有第二转轴,所述第二转轴下部通过同步带轮和同步带与第二驱动电机转动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件分选机旋转换向编带装置,其特征在于:还包括打标定位清尘装置、分级输送机构、检测装置和编带装置,打标清尘装置、分级输送机构、检测装置、旋转换向装...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴成君林强张远斌
申请(专利权)人:福州派利德电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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