【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件分选机高温动态压测装置。
技术介绍
1、目前芯片分选机在进行芯片高温动态测试时，一般是在轨道的侧部后方或侧部前方设置由电缸或气缸驱动的测试探针，通过电缸或气缸驱动试探针移动，实现测试引脚与芯片引脚的接触，但是实际操作时，存在测试探针在碰触芯片引脚时，由于冲击力过大，导致芯片引脚过度弯折、受损的问题，同时现有的分选机的测试轨道不具有保温功能，容易出现因为温度降低导致性能测试不准确的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体器件分选机高温动态压测装置，解决现有芯片分选机内测试引脚在碰触芯片引脚时，由于冲击力过大，导致芯片引脚过度弯折、受损的问题，同时轨道具有保温功能，不会存在因为芯片轨道输送导致芯片温度下降，性能测试不准的问题。
2、本专利技术采用以下方案实现：一种半导体器件分选机高温动态压测装置：包括至少一个压测机构，所述压测机构安装于分选机上，所述压测机构包括错位导轨，所述错位导轨的输出端上安装有挡料机构，所述错位导轨的侧部上安装有用于驱动错位导轨的前后移动的滑移机构，所述错位导轨上设置有芯片引脚保护机构。
3、进一步的，所述错位导轨包括轨道板体，所述轨道板体上沿着长度方向设置有芯片导送槽，所述轨道板体的芯片导送槽一侧上盖设有芯片导送槽盖板，所述芯片导送槽盖板的左右其一侧与轨道板体固连，另一侧与轨道板体之间存在用于供芯片引脚伸出的间隙。
4、进一步的，所述挡料机构包括安
5、进一步的，所述安装支架上安装有垂直于错位导轨的挡料气缸，挡料气缸的活动端朝向芯片导送槽盖板，所述挡料的活动端上安装有l型滑移块，所述l型滑移块的竖直部在上、水平部在下，所述l型滑移块的水平部滑接于安装支架上并朝向芯片导送槽盖板，竖直部与挡料气缸的活动端固连，所述挡料板安装于l型滑移块的水平部上。
6、进一步的，所述芯片导送槽盖板上端对应芯片导送槽开设有加热孔，所述加热孔内安装有加热棒，所述挡料板上对应加热棒设置有避让槽。
7、进一步的，所述芯片引脚保护机构包括引脚抵接块，所述引脚抵接块对应间隙安装于芯片导送槽盖板侧部，所述引脚抵接块对应挡料板挡住的测试芯片的伸出间隙的引脚。
8、进一步的，所述滑移机构位于错位导轨没有间隙一侧上，所送滑移机构包括竖直的滑移板，所述滑移板安装于分选机上，所述滑移板垂直于错位导轨，所述导轨没有间隙一侧设置有滑块，所述滑移板上对应滑块设置有水平滑轨，所述滑移板上安装有用于驱动滑块滑移的驱动气缸。
9、进一步的，所述压测机构还包括测试装置，所述测试装置包括测试电路板，所述测试电路板通过电路板固定架安装于分选机上并于错位导轨旁侧，所述测试电路板朝向错位导轨一侧上对应引脚抵接块设置有若干引脚测试探针，所述测试电路板背向错位导轨一侧上设置有测试金手指。
10、进一步的，所述压测机构至少为两个，相邻的两个压测机构之间对接有缓存轨道，所述缓存轨道内设置有保温用加热棒。
11、与现有技术相比，本专利技术有以下有益效果：设计合理，解决现有芯片分选机内测试引脚在碰触芯片引脚时，由于冲击力过大，导致芯片引脚过度弯折、受损的问题，同时轨道具有保温功能，不会存在因为芯片轨道输送导致芯片温度下降，性能测试不准的问题，方便专业化的芯片高温测试分选。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于：包括至少一个压测机构，所述压测机构安装于分选机上，所述压测机构包括错位导轨，所述错位导轨的输出端上安装有挡料机构，所述错位导轨的侧部上安装有用于驱动错位导轨的前后移动的滑移机构，所述错位导轨上设置有芯片引脚保护机构；
2.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述安装支架上安装有垂直于错位导轨的挡料气缸，挡料气缸的活动端朝向芯片导送槽盖板，所述挡料的活动端上安装有L型滑移块，所述L型滑移块的竖直部在上、水平部在下，所述L型滑移块的水平部滑接于安装支架上并朝向芯片导送槽盖板，竖直部与挡料气缸的活动端固连，所述挡料板安装于L型滑移块的水平部上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述芯片引脚保护机构包括引脚抵接块，所述引脚抵接块对应间隙安装于芯片导送槽盖板侧部，所述引脚抵接块对应挡料板挡住的测试芯片的伸出间隙的引脚。
4.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述滑移机构位于错位导轨没有间隙一侧上，所送滑
5.根据权利要求3所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述压测机构还包括测试装置，所述测试装置包括测试电路板，所述测试电路板通过电路板固定架安装于分选机上并于错位导轨旁侧，所述测试电路板朝向错位导轨一侧上对应引脚抵接块设置有若干引脚测试探针，所述测试电路板背向错位导轨一侧上设置有测试金手指。
6.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述压测机构至少为两个，相邻的两个压测机构之间对接有缓存轨道，所述缓存轨道内设置有保温用加热棒。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于：包括至少一个压测机构，所述压测机构安装于分选机上，所述压测机构包括错位导轨，所述错位导轨的输出端上安装有挡料机构，所述错位导轨的侧部上安装有用于驱动错位导轨的前后移动的滑移机构，所述错位导轨上设置有芯片引脚保护机构；
2.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述安装支架上安装有垂直于错位导轨的挡料气缸，挡料气缸的活动端朝向芯片导送槽盖板，所述挡料的活动端上安装有l型滑移块，所述l型滑移块的竖直部在上、水平部在下，所述l型滑移块的水平部滑接于安装支架上并朝向芯片导送槽盖板，竖直部与挡料气缸的活动端固连，所述挡料板安装于l型滑移块的水平部上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件分选机高温动态压测装置，其特征在于；所述芯片引脚保护机构包括引脚抵接块，所述引脚抵接块对应间隙安装于芯片导送槽盖板侧部，所述引脚抵接块对应挡料板挡住的测试芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，张民贵，吕鹏飞，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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