一种小体积高精密度多层电路板制造技术

本技术涉及多层线路板技术领域，公开了一种小体积高精密度多层电路板，包括多层线路板本体和散热座，多层线路板本体包括基板层，基板层的上表面和下表面分别交错层叠有三个铜箔电路层和两层绝缘层，多层线路板本体上设有导电通孔、导电盲孔和导电埋孔使各层铜箔电路层实现互连；散热座的顶部开设有安装槽，多层线路板本体可安装于安装槽中，散热座上位于安装槽的四周设有固定组件，散热座内部设有散热腔，散热腔的侧部设有散热风扇，散热腔的底部设有若干排散热孔，散热座的底面和侧面四周分别设有第一散热片和第二散热片。本技术具有互连的六层电路层，体积小，方便布线，大幅缩短配线长度，通过设置散热结构，提高整体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层电路板，具体涉及一种小体积高精密度多层电路板。

技术介绍

1、由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要，要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展，单面、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多、更精密的多层印制电路。为了减小体积，多层线路板需要多层布线，小体积高精密度多层电路板由于体积更小，装配密度更高，工作时会产生大量的热量，热量累积会导致高温而造成器件损坏，从而降低使用寿命，因此需要一种体积小、散热好的高精密度多层电路板。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对上述问题，提供一种小体积高精密度多层电路板，体积小、方便布线，散热好。

2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种小体积高精密度多层电路板，包括多层线路板本体和散热座；

3、所述多层线路板本体包括基板层，所述基板层的上表面依次连接有第一铜箔电路层、第一绝缘层、第二铜箔电路层、第二绝缘层、第三铜箔电路层，所述基板层的下表面依次连接有第四铜箔电路层、第三绝缘层、第五铜箔电路层、第四绝缘层、第六铜箔电路层，所述第三铜箔电路层与第六铜箔电路层之间设有导电通孔，所述第二铜箔电路层与第三铜箔电路层之间及第四铜箔电路层与第五铜箔电路层之间设有导电盲孔，所述第二铜箔电路层与第五铜箔电路层之间设有导电埋孔；

4、所述散热座的顶部开设有安装槽，多层线路板本体可安装于所述安装槽中，所述散热座上位于安装槽的四周设有用于固定多层线路板本体的固定组件，所述散热座内部设有散热腔，所述散热腔的侧部设有散热风扇，所述散热腔的底部设有若干排散热孔，所述散热座的底面和侧面四周分别设有第一散热片和第二散热片。

5、进一步的，所述散热风扇设于侧部中部位置，所述散热腔内设有与所述散热风扇连通的散热管，所述散热腔内间隔设置有垂直于所述散热管分布的若干散热隔板，形成若干散热分隔腔，若干排所述散热孔对应设置在散热分隔腔的底部，所述散热管的两侧设有若干出气孔，若干所述出气孔与若干所述散热分隔腔一一对应。

6、进一步的，所述固定组件包括框型固定片和用于紧固框型固定片的紧固件，所述散热座的顶部四周设有用于固定框型固定片的台阶状的固定槽，所述框型固定片的宽度大于所述固定槽的宽度，以使所述框型固定片能够压紧多层线路板本体的四周。

7、进一步的，所述紧固件为紧固螺母，所述固定槽上固定有若干定位柱，包括框型固定片对应设有可供定位柱穿过的定位孔，所述定位柱的上端设有与所述紧固螺母匹配螺纹连接的外螺纹。

8、进一步的，所述定位柱设置为八个，每一个面上设置为两个，相对应面上的定位柱呈对称分布。

9、进一步的，所述散热座为铝材质。

10、由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：

11、本技术通过设置六层电路层，通过导电通孔、导电盲孔、导电埋孔使各层直接互连，体积小，方便布线，大幅缩短配线长度，元器件之间连线缩短，提高了信号传输的速度。

12、本技术通过在散热座的底面和侧面四周分别设有第一散热片和第二散热片，利用第一散热、第二散热片增大散热接触面积，有利于散热；并通过在散热座内设置散热腔，散热腔侧部连通散热风扇，底部设置散热孔，利用散热风扇在散热腔中吹入冷风，并从散热孔散热，以增加空气对流散热，提高散热效果，其利用散热片与散热腔配合提高整体的散热效果。

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【技术保护点】

1.一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，包括多层线路板本体和散热座；

2.根据权利要求1所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述散热风扇设于侧部中部位置，所述散热腔内设有与所述散热风扇连通的散热管，所述散热腔内间隔设置有垂直于所述散热管分布的若干散热隔板，形成若干散热分隔腔，若干排所述散热孔对应设置在散热分隔腔的底部，所述散热管的两侧设有若干出气孔，若干所述出气孔与若干所述散热分隔腔一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述固定组件包括框型固定片和用于紧固框型固定片的紧固件，所述散热座的顶部四周设有用于固定框型固定片的台阶状的固定槽，所述框型固定片的宽度大于所述固定槽的宽度，以使所述框型固定片能够压紧多层线路板本体的四周。

4.根据权利要求3所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述紧固件为紧固螺母，所述固定槽上固定有若干定位柱，包括框型固定片对应设有可供定位柱穿过的定位孔，所述定位柱的上端设有与所述紧固螺母匹配螺纹连接的外螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述定位柱设置为八个，每一个面上设置为两个，相对应面上的定位柱呈对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述散热座为铝材质。

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【技术特征摘要】

1.一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，包括多层线路板本体和散热座；

2.根据权利要求1所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述散热风扇设于侧部中部位置，所述散热腔内设有与所述散热风扇连通的散热管，所述散热腔内间隔设置有垂直于所述散热管分布的若干散热隔板，形成若干散热分隔腔，若干排所述散热孔对应设置在散热分隔腔的底部，所述散热管的两侧设有若干出气孔，若干所述出气孔与若干所述散热分隔腔一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种小体积高精密度多层电路板，其特征在于，所述固定组件包括框型固定片和用于紧固框型固定片的紧固件，所述散热座的顶部四周设有用于固定框型固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滔，
申请(专利权)人：荔浦新鸿兴多层电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：