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本技术涉及多层线路板技术领域，公开了一种小体积高精密度多层电路板，包括多层线路板本体和散热座，多层线路板本体包括基板层，基板层的上表面和下表面分别交错层叠有三个铜箔电路层和两层绝缘层，多层线路板本体上设有导电通孔、导电盲孔和导电埋孔使各层铜...
该专利属于荔浦新鸿兴多层电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荔浦新鸿兴多层电子科技有限公司授权不得商用。

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