【技术实现步骤摘要】
本技术属于覆膜，特别是涉及一种压真空气囊平面压膜装置。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)是用来承载电子元件，提供电路连接各元件的母板，从结构上来分，pcb分为单面板、双面板和多层板，如今电子产品发展迅速，电子产品的应用范围也越来越广泛，人们使用的很多电子设备都在不断更新，给人们提供更多的方便，电子产品的生产中，印刷电路板是其核心部件，很多功能较多的电子产品在生产中，一块电路板不能够集成所有电路和电子元件，所以多层的电路板就应运而生，以满足电子产品的功能需要。
2、在pcb电路板生产加工时，需要在表面进行覆膜加工，因为电路板表面很容易受到损伤，通过对电路板表面进行覆膜，可以保护电路板表面不被刮伤，现有的pcb电路板多采用滚轮式压膜机进行覆膜，由于电路板表面有线路，不平整，滚轮式压膜机无法实现凹陷填充压膜，影响电路板的覆膜效果。
3、针对上述问题，我们提出一种压真空气囊平面压膜装置。
技术实现思路
1、(1)要解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术...
【技术保护点】
1.一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体(1)以及下腔体(2)，其特征在于，所述下腔体(2)活动设置在上腔体(1)正下方，所述上腔体(1)内侧设置有铝硅胶板(3)，所述下腔体(2)内侧设置有气囊(4)，所述气囊(4)外侧设置有气囊边框(5)，所述气囊边框(5)外侧设置有硅胶密封条(6)，与上腔体(1)下表面相互配合，所述气囊(4)上放置有电路板产品(7)，所述电路板产品(7)下侧贴设有感光膜(8)，所述铝硅胶板(3)与电路板产品(7)上表面相互配合，所述下腔体(2)下侧连接有顶升机构。
2.根据权利要求1所述的一种压真空气囊平面压膜装置，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体(1)以及下腔体(2)，其特征在于，所述下腔体(2)活动设置在上腔体(1)正下方，所述上腔体(1)内侧设置有铝硅胶板(3)，所述下腔体(2)内侧设置有气囊(4)，所述气囊(4)外侧设置有气囊边框(5)，所述气囊边框(5)外侧设置有硅胶密封条(6)，与上腔体(1)下表面相互配合，所述气囊(4)上放置有电路板产品(7)，所述电路板产品(7)下侧贴设有感光膜(8)，所述铝硅胶板(3)与电路板产品(7)上表面相互配合，所述下腔体(2)下侧连接有顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶金洲，
申请(专利权)人：东莞市统茂机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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