【技术实现步骤摘要】
本技术属于覆膜，特别是涉及一种压真空气囊平面压膜装置。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)是用来承载电子元件，提供电路连接各元件的母板，从结构上来分，pcb分为单面板、双面板和多层板，如今电子产品发展迅速，电子产品的应用范围也越来越广泛，人们使用的很多电子设备都在不断更新，给人们提供更多的方便，电子产品的生产中，印刷电路板是其核心部件，很多功能较多的电子产品在生产中，一块电路板不能够集成所有电路和电子元件，所以多层的电路板就应运而生，以满足电子产品的功能需要。
2、在pcb电路板生产加工时，需要在表面进行覆膜加工，因为电路板表面很容易受到损伤，通过对电路板表面进行覆膜，可以保护电路板表面不被刮伤，现有的pcb电路板多采用滚轮式压膜机进行覆膜，由于电路板表面有线路，不平整，滚轮式压膜机无法实现凹陷填充压膜，影响电路板的覆膜效果。
3、针对上述问题，我们提出一种压真空气囊平面压膜装置。
技术实现思路
1、(1)要解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种压真空气囊平面压膜装置，旨在解决现有的pcb电路板多采用滚轮式压膜机进行覆膜，由于电路板表面有线路，不平整，滚轮式压膜机无法实现凹陷填充压膜，影响电路板的覆膜效果的问题。
3、(2)技术方案
4、为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体以及下腔体，所述下腔体活动设置在上腔体正下方，所述上腔体内侧设置有铝硅胶板，所述下腔体
5、上述结构中，通过顶升机构便于调节下腔体向上移动，进而带动了气囊上放置的电路板产品向上腔体的方向移动，在硅胶密封条的作用下，对上腔体与下腔体之间进行密封，同时气囊充气膨胀，在气囊边框的作用下，使气囊膨胀将电路板产品向上挤压，结合铝硅胶板与电路板产品上表面的相互配合，对电路板产品上侧起到限位作用，进而对电路板产品形成压力，在气囊的膨胀作用下，将感光膜向电路板产品表面挤压，使其压覆在电路板产品上。
6、优选地，所述上腔体上开设有真空口。
7、优选地，所述下腔体下表面开设有气源加压口。
8、优选地，所述气源加压口与气囊相连通。
9、优选地，所述真空口外侧连通有真空泵。
10、(3)有益效果
11、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
12、本技术通过顶升机构便于调节下腔体向上移动，进而带动了气囊上放置的电路板产品向上腔体的方向移动，在硅胶密封条的作用下，对上腔体与下腔体之间进行密封，同时气囊充气膨胀，在气囊边框的作用下，使气囊膨胀将电路板产品向上挤压，结合铝硅胶板与电路板产品上表面的相互配合，对电路板产品上侧起到限位作用，进而对电路板产品形成压力，在气囊的膨胀作用下，将感光膜向电路板产品表面挤压，使其压覆在电路板产品上。
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1.一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体(1)以及下腔体(2)，其特征在于，所述下腔体(2)活动设置在上腔体(1)正下方，所述上腔体(1)内侧设置有铝硅胶板(3)，所述下腔体(2)内侧设置有气囊(4)，所述气囊(4)外侧设置有气囊边框(5)，所述气囊边框(5)外侧设置有硅胶密封条(6)，与上腔体(1)下表面相互配合，所述气囊(4)上放置有电路板产品(7)，所述电路板产品(7)下侧贴设有感光膜(8)，所述铝硅胶板(3)与电路板产品(7)上表面相互配合，所述下腔体(2)下侧连接有顶升机构。
2.根据权利要求1所述的一种压真空气囊平面压膜装置，其特征在于，所述上腔体(1)上开设有真空口(9)。
3.根据权利要求2所述的一种压真空气囊平面压膜装置，其特征在于，所述下腔体(2)下表面开设有气源加压口(10)。
4.根据权利要求3所述的一种压真空气囊平面压膜装置，其特征在于，所述气源加压口(10)与气囊(4)相连通。
5.根据权利要求4所述的一种压真空气囊平面压膜装置，其特征在于，所述真空口(9)外侧连通有真空泵。
【技术特征摘要】
1.一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体(1)以及下腔体(2)，其特征在于，所述下腔体(2)活动设置在上腔体(1)正下方，所述上腔体(1)内侧设置有铝硅胶板(3)，所述下腔体(2)内侧设置有气囊(4)，所述气囊(4)外侧设置有气囊边框(5)，所述气囊边框(5)外侧设置有硅胶密封条(6)，与上腔体(1)下表面相互配合，所述气囊(4)上放置有电路板产品(7)，所述电路板产品(7)下侧贴设有感光膜(8)，所述铝硅胶板(3)与电路板产品(7)上表面相互配合，所述下腔体(2)下侧连接有顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶金洲，
申请(专利权)人：东莞市统茂机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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