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本技术公开了一种压真空气囊平面压膜装置，涉及覆膜技术领域。该压真空气囊平面压膜装置旨在解决现有的PCB电路板多采用滚轮式压膜机进行覆膜，由于电路板表面有线路，不平整，无法实现凹陷填充压膜的问题。该压真空囊平面压膜装置包括上腔体以及下腔体，上...
该专利属于东莞市统茂机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市统茂机械设备有限公司授权不得商用。

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