【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种用于芯片封装的真空装置。
技术介绍
1、真空装置为芯片封装提供了干净、稳定的环境，确保芯片的质量、性能和可靠性。以真空共晶炉为例，其采用真空腔体的形式，将芯片放置在腔体内的加热台上，利用加热台的升温和降温过程，完成芯片的焊接。
2、相关技术中，加热台通常包括载台和加热装置，载台的升降运动与加热装置的升降运动相互关联，由于运动中的带电状态，这种关联可能导致安全风险的存在。同时，结构复杂，组装困难，导致设备维修成本高。经长期使用后的载台可能会发生变形，需要通过整体的拆卸实现更换和维护，维护成本高。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种用于芯片封装的真空装置，真空装置的结构简单，拆装方便，维护成本低。
2、根据本技术实施例一种用于芯片封装的真空装置，包括：
3、壳体，所述壳体内设有真空腔体，所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁开设有进料口，所述第二侧壁开设有...
【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的真空装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述升降装置包括：
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述升降装置还包括：
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，还包括运输装置和第二驱动装置，所述运输装置包括滚轮和真空密封结构，所述滚轮设置在所述壳体的内部以所述进料口向所述出料口的方向传动，所述滚轮的轮面用于运输所述物料；所述壳体的外侧连接所述真空密封结构和所述第二驱动装置，所述壳体设有第二配合孔，所述第二驱动装置的输出轴...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的真空装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述升降装置包括：
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述升降装置还包括：
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，还包括运输装置和第二驱动装置，所述运输装置包括滚轮和真空密封结构，所述滚轮设置在所述壳体的内部以所述进料口向所述出料口的方向传动，所述滚轮的轮面用于运输所述物料；所述壳体的外侧连接所述真空密封结构和所述第二驱动装置，所述壳体设有第二配合孔，所述第二驱动装置的输出轴穿设于所述第二配合孔并连接所述滚轮，所述真空密封结构密封连接所述壳体与所述第二驱动装置。
5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空装置，其特征在于，所述载台可在第一位置和第二位置之间切换，在所述第一位置，所述载台的顶面高于所述滚轮，所述载台的顶面与所述物料接触，以实现所述物料的加热；在所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵登宇，赵永先，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：北京中科同志科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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