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本技术涉及芯片加工设备技术领域，本技术提供一种用于芯片封装的真空装置，真空装置包括壳体、载台、加热装置和升降装置，壳体内设有真空腔体，壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁开设有进料口，第二侧壁开设有出料口，第一侧壁和第二侧壁中的至...
该专利属于北京中科同志科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科同志科技股份有限公司授权不得商用。

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