【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压力烧结炉,尤其涉及一种压力烧结炉的检测系统。
技术介绍
1、芯片压力烧结炉是通过加热加压的方式进行产品加工的设备,常见的芯片压力烧结炉其炉腔体不是完全封闭的结构,芯片烧结时温度比较高,芯片和基板在烧结时容易发生氧化,或掺杂其他杂质,影响芯片压力烧结封装质量。由此可见,实现芯片压力烧结炉更好的密封、减少对于芯片和基板的氧化对于提高产品质量具有非常重要的意义。现有技术中没有在真空环境中对压力烧结时的压接机构的压力异常检测、水流异常检测、真空值异常等检测,增加了故障排除时间,导致加工环境不可控,从而生产的产品质量不好。
技术实现思路
1、本技术提供一种压力烧结炉的检测系统,用以解决现有技术中故障排除时间长,加工环境不可控,从而生产的产品质量不好的问题。
2、一种压力烧结炉的检测系统,包括:
3、 显示屏,与计算机控制中心电连接,用于显示加热管电流状态、压接机构压力值、压接机构位移值和真空腔体的真空值 ;
4、至少一个加热管电流传感器,所述加热管电流
...【技术保护点】
1.一种压力烧结炉的检测系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,所述计算机控制中心还用于接收甲酸压力传感器的数据信号并与甲酸桶压力阈值比较,如果小于甲酸桶压力阈值则报警;用于接收氮气压力传感器的数据信号并与氮气罐压力阈值比较,如果小于氮气罐压力阈值则报警。
4.根据权利要求2所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,所述显示屏,还用于显示甲酸桶压力值和氮气压力值。
5.根据权利要求1所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于
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【技术特征摘要】
1.一种压力烧结炉的检测系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,所述计算机控制中心还用于接收甲酸压力传感器的数据信号并与甲酸桶压力阈值比较,如果小于甲酸桶压力阈值则报警;用于接收氮气压力传感器的数据信号并与氮气罐压力阈值比较,如果小于氮气罐压力阈值则报警。
4.根据权利要求2所述的压力烧结炉的检测系统,其特征在于,所述显示屏,还用于显示甲酸桶压力值和氮气压力值。
5.根据权利要求1所述的压力烧结炉的检测系统,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵永先,张延忠,周永军,赵登宇,文爱新,
申请(专利权)人:中科同帜半导体江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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