【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种带有产品种类分区隔离结构的载盘。
技术介绍
1、随着技术发展，现代社会对芯片需求，日益增加。也对产量种类有了更高的要求。其中，在半导体生产过程中，会经常使用烘烤烤箱。通过将芯片放入到除漆烤箱内加热，使芯片表面的油漆升温，达到气化的效果，从而便于后期加工中的刮刀刮漆操作。
2、如公开号为cn213468939u的一种芯片用除漆烤箱，包括箱体，所述箱体的表面旋转安装有防护门，所述防护门的表面安装开设有空腔，该空腔的内侧放置有多个放置架，所述空腔的内壁对称开设有多个放置槽，所述放置槽的内侧放置有贴合板，所述贴合板与放置槽的两端之间安装有伸缩弹簧，所述贴合板的表面粘合有橡胶片，所述放置架的两端与橡胶片挤压贴合，所述放置架为金属材质构件，且所述放置架的长度为空腔宽度的一点一倍，所述放置槽的底端面中部开设有底孔；通过设计的贴合板和橡胶片，可以在使用中，将放置架简单的限位固定，同时能够在同一范围内进行任意高度的调节，放置空间的灵活性得到提升，可调空间扩大。
3、上述技术方案中通过放置架对芯片进行承...
【技术保护点】
1.一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括：承载载盘（1）和插接固定机构（7），其特征在于，所述承载载盘（1）的顶端面安装有四个宫格分隔罩板（2），所述承载载盘（1）的前端面固定安装有把手（3），每个所述宫格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每个所述宫格分隔罩板（2）的四个内壁中均设有隔热调节装配机构（8）；
2.根据权利要求1所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述插接固定机构（7）包括固定装配槽（701）、弹簧（702）、嵌合头（703）和嵌合槽（704），所述固定装配槽（701）开设在插接底槽（6）的槽壁上。
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