【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种带有产品种类分区隔离结构的载盘。
技术介绍
1、随着技术发展，现代社会对芯片需求，日益增加。也对产量种类有了更高的要求。其中，在半导体生产过程中，会经常使用烘烤烤箱。通过将芯片放入到除漆烤箱内加热，使芯片表面的油漆升温，达到气化的效果，从而便于后期加工中的刮刀刮漆操作。
2、如公开号为cn213468939u的一种芯片用除漆烤箱，包括箱体，所述箱体的表面旋转安装有防护门，所述防护门的表面安装开设有空腔，该空腔的内侧放置有多个放置架，所述空腔的内壁对称开设有多个放置槽，所述放置槽的内侧放置有贴合板，所述贴合板与放置槽的两端之间安装有伸缩弹簧，所述贴合板的表面粘合有橡胶片，所述放置架的两端与橡胶片挤压贴合，所述放置架为金属材质构件，且所述放置架的长度为空腔宽度的一点一倍，所述放置槽的底端面中部开设有底孔；通过设计的贴合板和橡胶片，可以在使用中，将放置架简单的限位固定，同时能够在同一范围内进行任意高度的调节，放置空间的灵活性得到提升，可调空间扩大。
3、上述技术方案中通过放置架对芯片进行承载，但在实际使用中大多通过载盘对芯片进行承载，而随着生产产量与种类的日益增多，使得传统烘烤箱内的载盘无法满足多个批次不同芯片同时生产的需求，为此，我们提供了一种带有产品种类分区隔离结构的载盘。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述的技术问题，本技术采用
3、一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括承载载盘和插接固定机构，所述承载载盘的顶端面安装有四个宫格分隔罩板，所述承载载盘的前端面固定安装有把手，每个所述宫格分隔罩板的底端均固定有插接底板，每个所述宫格分隔罩板的四个内壁中均设有隔热调节装配机构；
4、所述承载载盘的顶端面上开设有四个芯片放置槽，每个所述芯片放置槽四周均设有插接底槽，所述插接底槽开设在承载载盘的端面上。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述插接固定机构包括固定装配槽、弹簧、嵌合头和嵌合槽，所述固定装配槽开设在插接底槽的槽壁上，固定装配槽的设置能方便装配弹簧、嵌合头，从而通过弹簧、嵌合头对宫格分隔罩板进行固定处理。
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述弹簧、嵌合头安装在固定装配槽的内部，所述嵌合头位于固定装配槽内靠近插接底槽的一侧，嵌合头通过弹簧能在固定装配槽中进行弹性伸缩，同时嵌合头的最大伸缩场地小于固定装配槽的内部长度。
7、作为上述技术方案的进一步描述：所述嵌合槽开设在插接底板的侧端面上，所述嵌合槽的结构为半圆弧型结构，半圆弧型结构的嵌合槽能方便在拆卸时，方便与嵌合头进行分离。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述嵌合头背离弹簧的一端端面为半圆弧型结构，所述嵌合头与插接底板的嵌合槽相互匹配，通过对称设置的插接固定机构能从两侧同步对插接底板进行压紧固定，从而保证连接处理的稳定性。
9、作为上述技术方案的进一步描述：所述隔热调节装配机构包括板槽和隔热分隔板，且板槽开设在宫格分隔罩板的内壁中，每侧宫格分隔罩板的内壁上均设三个板槽，方便对隔热分隔板的安装数量进行调整。
10、作为上述技术方案的进一步描述：所述隔热分隔板插接在板槽内，且板槽和隔热分隔板均设有三个，通过隔热分隔板的装配能方便对宫格分隔罩板的隔热效果进行调控，以此实现烘烤时对不同批次、不同种类芯片的区分。
11、上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。
12、同时，通过以上技术方案，本技术至少具备以下有益效果：
13、本技术设置的宫格分隔罩板和隔热分隔板由特殊隔热材料制成；用于烘烤烤箱承载载盘物料区域分隔，在宫格分隔罩板的下方设有插接固定机构，插接固定机构能保证宫格分隔罩板安装的稳定性。
14、本技术将宫格分隔罩板与插接固定机构相结合，安装在承载载盘上进行固定，从而有效进行芯片物料分隔，同时可对物料多种种类进行分隔，以宫格的方式。
15、通过在承载载盘内产品种类区隔的设置，大大降低了生产成本，提高了生产销率，能够简单明了的达到想要的目的，可以在烘烤时进行不同批次、不同种类芯片的区分。
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1.一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括：承载载盘（1）和插接固定机构（7），其特征在于，所述承载载盘（1）的顶端面安装有四个宫格分隔罩板（2），所述承载载盘（1）的前端面固定安装有把手（3），每个所述宫格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每个所述宫格分隔罩板（2）的四个内壁中均设有隔热调节装配机构（8）；
2.根据权利要求1所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述插接固定机构（7）包括固定装配槽（701）、弹簧（702）、嵌合头（703）和嵌合槽（704），所述固定装配槽（701）开设在插接底槽（6）的槽壁上。
3.根据权利要求2所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述弹簧（702）、嵌合头（703）安装在固定装配槽（701）的内部，所述嵌合头（703）位于固定装配槽（701）内靠近插接底槽（6）的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述嵌合槽（704）开设在插接底板（4）的侧端面上，所述嵌合槽（704）的结构为半圆弧型结构。
5.根据权
6.根据权利要求1所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述隔热调节装配机构（8）包括板槽（801）和隔热分隔板（802），且板槽（801）开设在宫格分隔罩板（2）的内壁中。
7.根据权利要求6所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述隔热分隔板（802）插接在板槽（801）内，且板槽（801）和隔热分隔板（802）均设有三个。
...【技术特征摘要】
1.一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括：承载载盘（1）和插接固定机构（7），其特征在于，所述承载载盘（1）的顶端面安装有四个宫格分隔罩板（2），所述承载载盘（1）的前端面固定安装有把手（3），每个所述宫格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每个所述宫格分隔罩板（2）的四个内壁中均设有隔热调节装配机构（8）；
2.根据权利要求1所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述插接固定机构（7）包括固定装配槽（701）、弹簧（702）、嵌合头（703）和嵌合槽（704），所述固定装配槽（701）开设在插接底槽（6）的槽壁上。
3.根据权利要求2所述的一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，其特征在于，所述弹簧（702）、嵌合头（703）安装在固定装配槽（701）的内部，所述嵌合头（703）位于固定装配槽（701）内靠近插接底槽（6）的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德涛，袁雄，吕宏伟，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：新型
国别省市：
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