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本技术涉及芯片加工技术领域，具体为一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括承载载盘和插接固定机构，所述承载载盘的顶端面安装有四个宫格分隔罩板，所述承载载盘的前端面固定安装有把手，每个所述宫格分隔罩板的底端均固定有插接底板，每个所述宫格分隔罩...
该专利属于芯云半导体（诸暨）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯云半导体（诸暨）有限公司授权不得商用。

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