填充液制造技术

本发明专利技术提供一种与导体图案形成用墨液的置换性优异的填充液。本发明专利技术的填充液为在保管用于利用喷墨方式的导体图案形成的、下述的液滴喷出装置时填充在该液滴喷出装置内部的填充液，所述液滴喷出装置喷出在水系分散介质中分散有金属粒子的导体图案形成用墨液，其特征在于，该填充液含有上述水系分散介质、糖醇Ａ和表面活性剂Ａ。填充液优选含有与导体图案形成用墨液中含有的糖醇Ｂ同种类的物质。填充液中含有的表面活性剂Ａ优选含有在导体图案形成用墨液中含有的构成表面活性剂Ｂ的成分中的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种填充液。
技术介绍
作为安装有电子部件的电路基板(布线基板)，广泛使用的是如下的电路基板， 即，在由陶瓷构成的基板(陶瓷基板)上形成有由金属材料构成的布线的陶瓷电路基板。 在所述陶瓷电路基板中，由于基板(陶瓷基板)本身是由多功能性材料构成的，所以在多 层化的内装部件的形成、尺寸稳定性等方面具有优势。 所述陶瓷电路基板按照下述方法制造在由内含陶瓷粒子及粘合剂的材料构成 的陶瓷成形体上，按照与要形成的布线(导体图案)相对应的图案赋予含有金属粒子的组 合物，之后对赋予了该组合物的陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理。 作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，广泛应用网版印刷法。另一方面，近年 来由于布线的微细化(例如，线宽60iim以下的布线)、小间隔化而要求电路基板的高 密度化，但对网版印刷法而言，在布线的微细化、小间隔化方面没有优势，难以满足上 述要求。 因此，近年来作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，提出了从液滴喷头以液滴 状喷出内含金属粒子的液体材料(导体图案形成用墨液)的液滴喷出法，即所谓的喷墨法 (例如，参见专利文献l)。通过使用喷墨法，可实现布线的微细化、小间距化。 但是，在用于形成导体图案的液滴喷出装置(液滴喷头)内的墨液流路中，在不 使用(保管)时，通常为了防止其内部干燥而填充有水。通过将内部的水与导体图案形成 用墨液进行置换即可喷出导体图案形成用墨液。但是，使用水作为填充液时存在以下问 题。即，在墨液流路中填充有水的状态下其内部的干燥会受到抑制，由于墨液流路内与 水的亲和性低，所以在从液滴喷出装置中排出水开始至填充导体图案形成用墨液之间的 期间，有时液滴喷出装置内部(特别是液滴喷头的喷出部附近)会干燥。若如上所述内部 干燥，则在填充导体图案形成用墨液时会混入气泡，产生导体图案形成用墨液的喷出量 变得不稳定、喷出稳定性降低的问题。进而，由于水的表面张力高，难以完全填充微细 部位，容易造成水自身的填充不良，喷出不良的危险进一步升高。另外，即使从液滴喷 出装置内将水排出，水仍部分残留。当填充导体图案形成用墨液时，该残留的水与导体 图案形成用墨液会混合。而在导体图案形成用墨液中，为了提高金属粒子的分散性，通 常添加表面活性剂。如上所述，在部分残留的水与导体图案形成用墨液混合时，部分表 面活性剂的浓度降低。结果，有时部分金属粒子的分散性降低而产生凝集等，出现导体 图案形成用墨液的喷出不良。另外，也曾考虑不将水排出而用导体图案形成用墨液将水 挤出并填充导体图案形成用墨液，但在水与导体图案形成用墨液的界面附近，产生上述 表面活性剂的浓度低的部位，结果导致导体图案形成用墨液的喷出不良。 专利文献1特开2007-84387号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与导体图案形成用墨液的置换性优异的填充液。 通过下述本专利技术完成上述目的。 本专利技术的填充液为在保管用于利用喷墨方式的导体图案的形成的、下述的液滴喷出装置时填充该液滴喷出装置内部的填充液，所述液滴喷出装置为喷出由金属粒子分散于水系分散介质而成的导体图案形成用墨液的液滴喷出装置，该填充液的特征在于， 含有所述水系分散介质、糖醇A和表面活性剂A。由此，可提供与导体图案形成用墨液的置换性优异的填充液。 在本专利技术的填充液中，所述导体图案形成用墨液优选 含有糖醇B;填充液中所含有的所述糖醇A含有与所述导体图案形成用墨液中 所含有的所述糖醇B同种类的物质。 由此，可防止液滴喷头的喷出部干燥，同时可使与导体图案形成用墨液的置换 性特别优异。 在本专利技术的填充液中，上述导体图案形成用墨液优选含有表面活性剂B;填 充液中所含有的上述表面活性剂A含有构成上述导体图案形成用墨液中所含有的上述表 面活性剂B的成分中的至少一部分。 由此，与导体图案形成用墨液进行置换时，可防止金属粒子分散性降低。 在本专利技术的填充液中，上述糖醇A优选含有木糖醇及/或山梨醇。 由此，可更有效地防止液滴喷头的喷出部的干燥，同时使与导体图案形成用墨液的置换性特别优异。 在本专利技术的填充液中，填充液中的上述糖醇A的含量优选为3 25wt% 。 由此，可更有效地防止液滴喷头的喷出部的干燥，同时使与导体图案形成用墨 液的置换性特别优异。 在本专利技术的填充液中，上述表面活性剂A的亲水亲油平衡值(HLB)优选为8 16。 由此，可提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可容易地填充导体图案形成用 墨液。在本专利技术的填充液中，上述表面活性剂A优选含有炔属二醇(acetylene glycol)系化合物。 由此，可提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可更容易地填充导体图案形成 用墨液。 在本专利技术的填充液中，上述炔属二醇系化合物优选具有以乙炔基为中心左右对 称的结构。 由此，能以较少的添加量提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可更容易地填 充导体图案形成用墨液。 在本专利技术的填充液中，填充液中上述表面活性剂A的含量优选为0.05 5wt^。 由此，可更有效地提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可更容易地填充导体 图案形成用墨液。在本专利技术的填充液中，优选含有COOH基及OH基合计为3个以上，且COOH基的数目与OH基的数目相同或COOH基的数目多于OH基的数目的羟基酸或其盐。 由此，可提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可容易地填充导体图案形成用 墨液。 在本专利技术的填充液中，优选含有COOH基及SH基的数量合计为2个以上的巯基 酸或其盐。 由此，可提高液滴喷出装置的内壁面的亲液性，可容易地填充导体图案形成用 墨液。 在本专利技术的填充液中，上述填充液的表面张力为20 50dyn/cm， 填充液的表面张力优选在上述导体图案形成用墨液的表面张力以下。 由此，可防止填充液对液滴喷出装置内的填充不良，同时提高内壁面的亲液性，可容易地填充导体图案形成用墨液。附图说明 图1为表示喷墨装置的概略构成的立体图。 图2为用于说明喷墨头的概略构成的示意图。图3为表示本专利技术的布线基板(陶瓷电路基板)的一例的纵向剖面图。 图4为表示在图3中所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的概略工 序的说明图。图5为图3的布线基板(陶瓷电路基板)的制造工序说明图。 图中，l...陶瓷电路基板(布线基板)2…陶瓷基板3…层叠基板4、 5…电路(导 体图案)6…接点7…陶瓷生坯片10…导体图案形成用墨液(墨液)11...前体12...层叠 体44…发动机46…载台50…喷墨装置(液滴喷出装置)52...基体(base) 53...控制装置 54…第1移动机构62…直线发动机64、 66、 68...发动机70...喷墨头(液滴喷头、头) 70P…墨液喷出面90…头主体91…喷嘴(突出部)92…压电元件93…墨液室94…振动板 95…储蓄器99…驱动电路S…基材具体实施例方式以下详细说明本专利技术的优选实施方案。 《填充液》 本专利技术的填充液为在长期闲置用于形成导体图案的液滴喷出装置时或者保管、 搬运液滴喷出装置时，填充该液滴装置内的填充液，特别是通过将其填充于后述的喷出 导体图案形成用墨液(以下简称为墨液)的液滴喷出装置内，具有保管液的功能。 在不使用(保管)时，通常为了防止内部干燥，在用于形成导体图案的液滴喷出 装置(液滴喷头)内的墨液流路中填充有水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填充液，其为在保管用于利用喷墨方式的导体图案的形成的、下述的液滴喷出装置时填充该液滴喷出装置内部的填充液，所述液滴喷出装置为喷出由金属粒子分散于水系分散介质而成的导体图案形成用墨液的液滴喷出装置，其特征在于，该填充液含有所述水系分散介质、糖醇Ａ和表面活性剂Ａ。

【技术特征摘要】
JP 2007-12-10 2007-319025一种填充液，其为在保管用于利用喷墨方式的导体图案的形成的、下述的液滴喷出装置时填充该液滴喷出装置内部的填充液，所述液滴喷出装置为喷出由金属粒子分散于水系分散介质而成的导体图案形成用墨液的液滴喷出装置，其特征在于，该填充液含有所述水系分散介质、糖醇A和表面活性剂A。2. 如权利要求1所述的填充液，其中，所述导体图案形成用墨液含有糖醇B， 填充液中所含有的所述糖醇A含有与所述导体图案形成用墨液中所含有的所述糖醇B同种类的物质。3. 如权利要求1或2所述的填充液，其中，所述导体图案形成用墨液含有表面活性剂B，填充液中所含有的所述表面活性剂A含有构成所述导体图案形成用墨液中所含有的 所述表面活性剂B的成分中的至少一部分4. 如权利要求1所述的填充液，其中5. 如权利要求1所述的填充液，其中，6. 如权利要求1所述的填...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田直之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]