一种小型化复合加载双极化BAVA紧耦合阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化复合加载双极化BAVA紧耦合阵列天线，包括多个呈矩形均匀排列的双极化天线单元，每个双极化天线单元均包括两个相互垂直的天线单极化结构，每个天线单极化结构均包括重叠设置在一起的第一介质基板和第二介质基板，第一介质基板与第二介质基板的两端平齐，每个天线单极化结构的两端均嵌设在一个U型金属柱加载中，相邻的U型金属柱加载集成在同一个连接件上，以形成无间隔的紧耦合电流面结构。本发明专利技术将天线单极化结构的两端均嵌设在一个U型金属柱加载中，同时相邻的U型金属柱加载集成在同一个连接件上，形成一个类似无限大电流面的结构，能进行更好的阻抗匹配，保证天线小型化的同时，极大的拓展带宽，优化带内驻波。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波天线，尤其涉及一种小型化复合加载双极化bava紧耦合阵列天线。

技术介绍

1、小型化超宽带阵列天线是通信
的研究热点，这种天线通过减小体积和重量，提高飞机机动性和燃油效率，同时具备高数据传输率、低功耗和强抗干扰能力，在军用机载雷达中，需要集成多种功能于单一系统，因此天线作为无线转换器，其超宽带性能至关重要；

2、目前，通过渐变结构实现超宽带性能的vivaldi天线在该领域得到了广泛的应用，其本质上是一类渐变开槽的端射行波天线，其结构简单、易于制造、增益较高、带宽很宽，适用于超宽带天线领域，平面vivaldi天线由介质板上蚀刻槽线，圆形开路腔，微带线与槽线耦合馈电组成，为了实现小型化，后续研究出了对踵式的vivaldi天线，但其极化隔离度较差，又衍生出了三个辐射贴片的平衡对踵式vivaldi天线克服此问题，但超宽带和小型化这两个需求均不能同时得到很好的满足。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于，为克服现有技术缺陷，提供了一种小型化复合加载双极化bava紧耦合阵列天线，利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小型化复合加载双极化BAVA紧耦合阵列天线，其特征在于，包括多个呈矩形均匀排列的双极化天线单元，每个所述双极化天线单元均包括两个相互垂直的天线单极化结构，每个所述天线单极化结构均包括重叠设置在一起的第一介质基板和第二介质基板，所述第一介质基板与所述第二介质基板的两端平齐，每个所述天线单极化结构的两端均嵌设在一个U型金属柱加载中，相邻的U型金属柱加载集成在同一个连接件上，以形成无间隔的紧耦合电流面结构。

2.根据权利要求1所述的一种小型化复合加载双极化BAVA紧耦合阵列天线，其特征在于，所述第一介质基板与所述第二介质基板相互远离的一侧均具有第一铜片结构，所述第二介质基板...

【技术特征摘要】

1.一种小型化复合加载双极化bava紧耦合阵列天线，其特征在于，包括多个呈矩形均匀排列的双极化天线单元，每个所述双极化天线单元均包括两个相互垂直的天线单极化结构，每个所述天线单极化结构均包括重叠设置在一起的第一介质基板和第二介质基板，所述第一介质基板与所述第二介质基板的两端平齐，每个所述天线单极化结构的两端均嵌设在一个u型金属柱加载中，相邻的u型金属柱加载集成在同一个连接件上，以形成无间隔的紧耦合电流面结构。

2.根据权利要求1所述的一种小型化复合加载双极化bava紧耦合阵列天线，其特征在于，所述第一介质基板与所述第二介质基板相互远离的一侧均具有第一铜片结构，所述第二介质基板靠近所述第一介质基板的一侧具有第二铜片结构，所述第一铜片结构包括第一辐射贴片以及寄生矩形贴片，所述第二铜片结构包括第二辐射贴片以及寄生矩形贴片，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片构成指数型渐变槽线结构，所述寄生矩形贴片位于所述天线单极化结构的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种小型化复合加载双极化bava紧耦合阵列天线，其特征在于，所述第一辐射贴片与所述寄生矩形贴片之间以及所述第二辐射贴片与所述寄生矩形贴片之间均通过吸收电阻加载连接。

4.根据权利要求2所述的一种小型化复合加...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚亚利，刘一川，李秀梅，何海丹，温剑，程焱，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：