一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具及植球方法技术

本发明专利技术公开一种倒装芯片基板凸点植球方法，包括如下步骤：S1：于倒装芯片基板上刷助焊剂；S2：通过真空吸附模具吸附锡球；S3：翻转倒装芯片基板，将倒装芯片基板上的焊接预制口与真空吸附模具上的锡球对齐；S4：关闭真空吸附模具，将锡球置于焊接预制口；S5：对倒装芯片基板进行回流焊，以形成倒装芯片基板凸点，可以理解，本发明专利技术通过使用真空吸附模具结合锡球焊接，能有效提升植球的一致性，进一步地，本发明专利技术在植球过程中无需使用钢网，因此可制作出尺寸以及Pitch更小的凸点，以满足高端芯片与Chiplet需求，进一步地，本发明专利技术无需使用植球设备，仅通过设置倒装设备即可实现倒装芯片基板的凸点植球，减化流程，节约成本，提升效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及倒装芯片基板凸点制作，尤其涉及一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具及植球方法。

技术介绍

1、目前传统的倒装芯片基板凸点的制造工艺流程如下所示：步骤一、刷助焊剂；步骤二、校正钢网；步骤三、植球；补球，步骤四、回流焊；步骤五、光学检测；步骤六、整平；步骤七、光学检测。可以理解，上述述传统倒装芯片基板凸点植球方法存在以下不足和缺陷：1、传统倒装芯片基板需要用到钢网，因为芯片密度越来越大，凸点尺寸和pitch越来越小，钢网已经无法满足。2、钢网刷锡膏会产生堵孔，漏印，不下锡膏。3、回流焊后凸点的一致性差。4、无法制作小于60um，pitch小于110um的凸点。5、需要用到植球设备，成本高。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
存在的技术问题，提出一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具，真空吸附模具包括吸附组件，吸附组件设置有吸附孔以及抽吸口，吸附孔与抽吸口连通，用于吸附锡球，抽吸口用于与抽吸装置连接。

2、进一步地，吸附组件包括下吸附板件以及上吸附板件，下吸附板件紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具，其特征在于，所述真空吸附模具包括吸附组件(1)，所述吸附组件(1)设置有吸附孔(101)以及抽吸口(102)，所述吸附孔(101)与所述抽吸口(102)连通，用于吸附锡球，所述抽吸口(102)用于与抽吸装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具，其特征在于，所述吸附组件(1)包括下吸附板件(11)以及上吸附板件(12)，所述下吸附板件(11)紧贴于所述上吸附板件(12)设置，所述上吸附板件(12)与所述下吸附板件(11)之间形成抽吸腔室(103)，所述抽吸口(102)设置在所述上吸附板件(12...

【技术特征摘要】

1.一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具，其特征在于，所述真空吸附模具包括吸附组件(1)，所述吸附组件(1)设置有吸附孔(101)以及抽吸口(102)，所述吸附孔(101)与所述抽吸口(102)连通，用于吸附锡球，所述抽吸口(102)用于与抽吸装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片基板凸点植球的真空吸附模具，其特征在于，所述吸附组件(1)包括下吸附板件(11)以及上吸附板件(12)，所述下吸附板件(11)紧贴于所述上吸附板件(12)设置，所述上吸附板件(12)与所述下吸附板件(11)之间形成抽吸腔室(103)，所述抽吸口(102)设置在所述上吸附板件(12)，所述抽吸口(102)与所述抽吸腔室(103)连通，所述吸附孔(101)设置在所述下吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天奇，刘强，程轲，
申请(专利权)人：深圳市驭鹰者电子有限公司，
类型：发明
国别省市：