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本发明公开一种倒装芯片基板凸点植球方法，包括如下步骤：S1：于倒装芯片基板上刷助焊剂；S2：通过真空吸附模具吸附锡球；S3：翻转倒装芯片基板，将倒装芯片基板上的焊接预制口与真空吸附模具上的锡球对齐；S4：关闭真空吸附模具，将锡球置于焊接预制...
该专利属于深圳市驭鹰者电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市驭鹰者电子有限公司授权不得商用。

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