一种MEMS芯片加热模块制造技术

本技术涉及一种MEMS芯片加热模块，包括支撑台、温度控制器和第一加热模块，第一加热模块设置在支撑台的顶部，温度控制器与第一加热模块电性连接，第一加热模块包括加热组件和治具温度反馈组件，加热组件与治具温度反馈组件连接，治具温度反馈组件的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽，通过加热组件对治具温度反馈组件进行加热，治具温度反馈组件再对MEMS芯片进行加热，通过温度控制器设置所需的温度，从而调节第一加热模块的温度；治具反馈组件的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽，满足同时加热多个MEMS芯片的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片加热设备，具体涉及一种mems芯片加热模块。

技术介绍

1、mems芯片是指微机电系统(micro-electro-mechanical systems)芯片，也被称为微机电系统集成电路。它是一种集成了微机电系统技术的芯片，可以在其上实现微小尺寸的机械结构、传感器和执行器等功能。

2、加热模块作为电脑的输出设备提升mems芯片温度的功能模块，在现代设备有着广泛的应用。而随着各行各业工艺的完善及社会对各行业产品的需求的提高，各行业对加热模块需求将会变得越来越大。

3、现有的加热模块加热温度恒定不可调节，并且加热的方位较小，不能够满足同时加热多个产品的需求。

技术实现思路

1、本技术的目的是设计一种mems芯片加热模块，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种mems芯片加热模块，包括支撑台、温度控制器和第一加热模块，所述第一加热模块设置在所述支撑台的顶部，所述温度控制器与所述第一加热模块电性连接，所述第一加热模块包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS芯片加热模块，其特征在于：包括支撑台(1)、温度控制器(2)和第一加热模块(3)，所述第一加热模块(3)设置在所述支撑台(1)的顶部，所述温度控制器(2)与所述第一加热模块(3)电性连接，所述第一加热模块(3)包括加热组件(301)和治具温度反馈组件(302)，所述加热组件(301)与所述治具温度反馈组件(302)连接，所述治具温度反馈组件(302)的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽(303)。

2.根据权利要求1所述的MEMS芯片加热模块，其特征在于：所述加热组件(301)包括多个加热棒(3011)和导热板(3012)，所述加热棒(3011)阵列在所...

【技术特征摘要】

1.一种mems芯片加热模块，其特征在于：包括支撑台(1)、温度控制器(2)和第一加热模块(3)，所述第一加热模块(3)设置在所述支撑台(1)的顶部，所述温度控制器(2)与所述第一加热模块(3)电性连接，所述第一加热模块(3)包括加热组件(301)和治具温度反馈组件(302)，所述加热组件(301)与所述治具温度反馈组件(302)连接，所述治具温度反馈组件(302)的顶部设有若干用于放置mems芯片的放置槽(303)。

2.根据权利要求1所述的mems芯片加热模块，其特征在于：所述加热组件(301)包括多个加热棒(3011)和导热板(3012)，所述加热棒(3011)阵列在所述导热板(3012)的中部。

3.根据权利要求2所述的mems芯片加热模块，其特征在于：所述支撑台(1)的顶部的四个角处均设有第一定位销，所述导热板(3012)的四个角处设有与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德强，张建新，腾乐义，曹俊品，宋豪，
申请(专利权)人：珠海广浩捷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：