【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体集成,具体而言,涉及一种屏蔽罩和pcb板。
技术介绍
1、pcb板是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分,广泛应用于电子设备制造、通信领域、汽车行业和医疗设备等领域,它具有高可靠性、高密度、高性能等特点,为各行各业的发展提供了强大的支持。但是,由于电子设备功能模块的多样化,设备中的pcb板相应的也会增加,不同功能模块的元器件之间就不可避免的存在大量电磁干扰。因此,pcb板上屏蔽罩的作用十分重要,它可以防止干扰信号、保护元器件,并有效地提高电路性能,无论是在高频电路、精密电路还是其他的电路应用,屏蔽罩都是不可或缺的重要部分。
2、目前采用的屏蔽罩多为金属屏蔽罩,然而,目前对金属屏蔽罩的固定方式较为单一,通常采用螺钉进行锁附固定。但是,这种固定方式会影响自动化组装的生产效率,降低屏蔽罩内的空间利用率,同时也会增加加工成本。
技术实现思路
1、本申请的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种屏蔽罩和pcb板,通过在屏蔽罩上设置有与pcb板本体连接的卡扣结构,使得卡
...【技术保护点】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括用于盖设至PCB板本体(20)的屏蔽罩(10),所述屏蔽罩(10)具有与所述PCB板本体(20)连接的卡扣结构(100),所述卡扣结构(100)包括上卡扣(110)和下卡扣(120),所述上卡扣(110)和所述下卡扣(120)分别与所述PCB板本体(20)的相对两侧表面抵接。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上卡扣(110)包括固定于所述屏蔽罩(10)侧壁的第一连接部(111)和与所述第一连接部(111)连接且相对于所述第一连接部(111)弯折的延伸部(112),以使所述延伸部(112)与所述PCB板本体(20
...【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括用于盖设至pcb板本体(20)的屏蔽罩(10),所述屏蔽罩(10)具有与所述pcb板本体(20)连接的卡扣结构(100),所述卡扣结构(100)包括上卡扣(110)和下卡扣(120),所述上卡扣(110)和所述下卡扣(120)分别与所述pcb板本体(20)的相对两侧表面抵接。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上卡扣(110)包括固定于所述屏蔽罩(10)侧壁的第一连接部(111)和与所述第一连接部(111)连接且相对于所述第一连接部(111)弯折的延伸部(112),以使所述延伸部(112)与所述pcb板本体(20)靠近所述屏蔽罩(10)的一侧表面形成抵接面。
3.如权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,在所述第一连接部(111)与所述延伸部(112)之间设置有弧形过渡部(113)。
4.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述下卡扣(120)包括固定于所述屏蔽罩(10)侧壁的第二连接部(121)和与所述第二连接部(121)连接的弯折部(122),所述弯折部(122)穿过所述pcb板本体(20)并与所述pcb板本体(20)背离所述屏蔽罩(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张耀,裘荣波,
申请(专利权)人:浙江富特科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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