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本技术涉及一种MEMS芯片加热模块，包括支撑台、温度控制器和第一加热模块，第一加热模块设置在支撑台的顶部，温度控制器与第一加热模块电性连接，第一加热模块包括加热组件和治具温度反馈组件，加热组件与治具温度反馈组件连接，治具温度反馈组件的顶部设...
该专利属于珠海广浩捷科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海广浩捷科技股份有限公司授权不得商用。

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