【技术实现步骤摘要】
本技术属于pcb生产，尤其涉及一种pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备。
技术介绍
1、触摸板的结构中pcb板与玻璃盖板组合为常规结构，常见的pcb板和玻璃盖板均具备单层膜，在进行贴合生产的过程中需要进行离型膜撕除后再贴附的处理，传统撕除离型膜后直接进行压合操作，采用上下层叠利用压机由上朝向下的方式进行pcb板和玻璃盖板的压合处理，由于撕除离型膜后的玻璃盖板或pcb板可能会发生翘曲问题，直接压合增加了变形错位的风险。
2、如现有专利号为cn202310912864.x一种触摸板贴合设备，公开了当下压料板上板面放置有产品后，下压料板滑动至所述上压料板的下方，所述压料气缸动作使所述上压料板下压，完成压料操作。上述贴合设备存在直接压合发生翘曲变形的风险，因此，针对pcb板和玻璃盖板撕膜后整平处理至关重要，需要一种适用于pcb板和玻璃盖板自动真空压合的设备。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，从而实现pcb板和玻璃盖板撕膜后定位于真空腔体内进行吸附整平并加热，利用翻转盖合pcb板和玻璃盖板保压贴合处理，贴合精度较高。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
2、pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，包括用于移载上料pcb板的多轴移动设置的第一上料吸附模组、用于定位pcb板的若干第一真空腔体、用于移载上料玻璃盖板的多轴移动设置的第二上料吸附模组、用于定位玻璃盖板的若干第二真空腔体、沿若干第一真空腔体的侧边滑动布置
3、具体的，所述第一上料吸附模组包括第一上料横架、安装于第一上料横架上的第一x轴线性模组、安装于第一x轴线性模组上的第一y轴线性模组、安装于第一y轴线性模组上的第一z轴线性模组、以及安装于第一z轴线性模组上的第一上料吸附抓手。
4、具体的，所述第一z轴线性模组上还设置有用于确定第一上料吸附抓手定位pcb板位置的第一ccd模组。
5、具体的，所述第一上料吸附模组的下方设置有料仓，所述料仓包括受驱动升降设置的两组若干堆叠的托盘，一组托盘为载料的托盘，另一组托盘为空置的托盘。
6、具体的，所述第一撕膜组件包括沿若干第一真空腔体的侧边设置的第一线性模组、安装于第一线性模组上的若干第一吸附件、设置于第一吸附件侧边的旋转设置的撕膜夹手。
7、具体的，所述第二上料吸附模组包括第二上料横架、安装于第二上料横架上的第二x轴线性模组、安装于第二x轴线性模组上的第二y轴线性模组、安装于第二y轴线性模组上的第二z轴线性模组、以及安装于第二z轴线性模组上的第二上料吸附抓手。
8、具体的，所述第二z轴线性模组上还设置有用于确定第二上料吸附抓手定位玻璃盖板位置的第二ccd模组。
9、具体的，若干所述第二真空腔体设置于第二上料吸附模组的下方，若干第二真空腔体的前端设置有用于上料暂存玻璃盖板载具的上料移载模组。
10、具体的，所述第二撕膜组件包括沿若干第二真空腔体的侧边设置的第二线性模组、安装于第二线性模组上的若干第二吸附件、设置于第二吸附件侧边的旋转设置的撕膜抓手。
11、具体的，所述转动组件包括支撑架、轴接设置于支撑架上的驱动轴、套装设置于驱动轴上且连接第一真空腔体侧边的轴套座、以及连接驱动轴的驱动件。
12、与现有技术相比，本技术pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备的有益效果主要体现在：
13、经过撕膜后的pcb板和玻璃盖板分别定位至第一真空腔体内和第二真空腔体内，第一真空腔体和第二真空腔体分别对pcb板和玻璃盖板进行真空吸附整平处理和预加热处理，提高pcb板和玻璃盖板压合前的平整度，避免由于撕膜造成的翘曲问题，经过第一真空腔体和第二真空腔体真空压合处理后，pcb板和玻璃盖板贴合质量较高，贴合无偏位问题；整体设备具备自动上料和下料功能，形成自动化高效生产加工作业，经过相机检测，pcb板和玻璃盖板定位至第一真空腔体和第二真空腔体的位置精度较高；撕膜组件靠近第一真空腔体或第二真空腔体设置，撕膜效率较高，降低pcb板和玻璃盖板压合前的处理时间。
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1.PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：包括用于移载上料PCB板的多轴移动设置的第一上料吸附模组、用于定位PCB板的若干第一真空腔体、用于移载上料玻璃盖板的多轴移动设置的第二上料吸附模组、用于定位玻璃盖板的若干第二真空腔体、沿若干第一真空腔体的侧边滑动布置的用于吸附PCB板并撕膜的第一撕膜组件、以及沿若干第二真空腔体的侧边滑动布置的用于吸附玻璃盖板并撕膜的第二撕膜组件；所述第一真空腔体的侧边设置有驱动其翻转的转动组件，所述第一真空腔体与第二真空腔体合模形成真空压合空间，所述第一真空腔体和第二真空腔体均设置有真空吸附板，所述真空吸附板内设置有加热器。
2.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一上料吸附模组包括第一上料横架、安装于第一上料横架上的第一X轴线性模组、安装于第一X轴线性模组上的第一Y轴线性模组、安装于第一Y轴线性模组上的第一Z轴线性模组、以及安装于第一Z轴线性模组上的第一上料吸附抓手。
3.根据权利要求2所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一Z轴线性模组上还设置有用于确定第一
4.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一上料吸附模组的下方设置有料仓，所述料仓包括受驱动升降设置的两组若干堆叠的托盘，一组托盘为载料的托盘，另一组托盘为空置的托盘。
5.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一撕膜组件包括沿若干第一真空腔体的侧边设置的第一线性模组、安装于第一线性模组上的若干第一吸附件、设置于第一吸附件侧边的旋转设置的撕膜夹手。
6.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第二上料吸附模组包括第二上料横架、安装于第二上料横架上的第二X轴线性模组、安装于第二X轴线性模组上的第二Y轴线性模组、安装于第二Y轴线性模组上的第二Z轴线性模组、以及安装于第二Z轴线性模组上的第二上料吸附抓手。
7.根据权利要求6所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第二Z轴线性模组上还设置有用于确定第二上料吸附抓手定位玻璃盖板位置的第二CCD模组。
8.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：若干所述第二真空腔体设置于第二上料吸附模组的下方，若干第二真空腔体的前端设置有用于上料暂存玻璃盖板载具的上料移载模组。
9.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第二撕膜组件包括沿若干第二真空腔体的侧边设置的第二线性模组、安装于第二线性模组上的若干第二吸附件、设置于第二吸附件侧边的旋转设置的撕膜抓手。
10.根据权利要求1所述的PCB自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述转动组件包括支撑架、轴接设置于支撑架上的驱动轴、套装设置于驱动轴上且连接第一真空腔体侧边的轴套座、以及连接驱动轴的驱动件。
...【技术特征摘要】
1.pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：包括用于移载上料pcb板的多轴移动设置的第一上料吸附模组、用于定位pcb板的若干第一真空腔体、用于移载上料玻璃盖板的多轴移动设置的第二上料吸附模组、用于定位玻璃盖板的若干第二真空腔体、沿若干第一真空腔体的侧边滑动布置的用于吸附pcb板并撕膜的第一撕膜组件、以及沿若干第二真空腔体的侧边滑动布置的用于吸附玻璃盖板并撕膜的第二撕膜组件；所述第一真空腔体的侧边设置有驱动其翻转的转动组件，所述第一真空腔体与第二真空腔体合模形成真空压合空间，所述第一真空腔体和第二真空腔体均设置有真空吸附板，所述真空吸附板内设置有加热器。
2.根据权利要求1所述的pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一上料吸附模组包括第一上料横架、安装于第一上料横架上的第一x轴线性模组、安装于第一x轴线性模组上的第一y轴线性模组、安装于第一y轴线性模组上的第一z轴线性模组、以及安装于第一z轴线性模组上的第一上料吸附抓手。
3.根据权利要求2所述的pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一z轴线性模组上还设置有用于确定第一上料吸附抓手定位pcb板位置的第一ccd模组。
4.根据权利要求1所述的pcb自动贴合玻璃盖板真空压合设备，其特征在于：所述第一上料吸附模组的下方设置有料仓，所述料仓包括受驱动升降设置的两组若干堆叠的托盘，一组托盘为载料的托盘，另一组托盘为空置的托盘。
5.根据权利要求1所述的pcb自动...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊伊强，杨建锋，彭杰，许荣荣，
申请(专利权)人：昆山建皇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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