【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件加工,尤其涉及一种半导体元器件点胶装置。
技术介绍
1、元器件是电子器件名称,其中,半导体元器件属于元器件的范畴,且工作人员在生产加工半导体元器件的过程中,需要操控点胶装置对半导体元器件的点胶面进行点胶,进而使得半导体元器件起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
2、现有技术中,如中国专利号为:cn218013791u公开了一种半导体元器件的点胶装置,涉及元器件加工装置
本技术包括第一圆齿轮和第二圆齿轮,第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方,第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接,第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座;圆形板正下方连接有第一电机,第一电机上侧第一转轴贯穿圆形板,第一转轴上侧连接有圆形块。本技术通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮,便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶,以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块,对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶,且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。
3、虽
...【技术保护点】
1.一种半导体元器件点胶装置,包括:支撑架(1)和点胶机构(3),所述点胶机构(3)设置在支撑架(1)的上方,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述点胶机构(3)包括气缸(301),所述气缸(301)的一端固定安装在螺纹块(204)的底部,所述气缸(301)的另一端固定安装有U型架(302),所述U型架(302)两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管(303),所述圆管(303)的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪(304),多个所述点胶枪(304)均与圆管(303)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种半
...【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件点胶装置,包括:支撑架(1)和点胶机构(3),所述点胶机构(3)设置在支撑架(1)的上方,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述点胶机构(3)包括气缸(301),所述气缸(301)的一端固定安装在螺纹块(204)的底部,所述气缸(301)的另一端固定安装有u型架(302),所述u型架(302)两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管(303),所述圆管(303)的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪(304),多个所述点胶枪(304)均与圆管(303)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述u型架(302)的顶部对称固定安装有两个胶桶(308),所述u型架(302)靠近顶部的相背一侧均固定安装有泵体(305),两个所述泵体(305)的抽入端均固定安装有抽入管(306),两个所述抽入管(306)的一端分别固定嵌设在两个胶桶(308)靠近底部的外表面,两个所述抽入管(306)分别与两个胶桶...
【专利技术属性】
技术研发人员:王辉,李勇,
申请(专利权)人:盐城恒策科技咨询有限公司,
类型:新型
国别省市:
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