【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片清洗，具体涉及一种硅片清洗装置及硅片清洗设备。
技术介绍
1、目前用于晶硅太阳能电池生产的硅片一般是经硅棒线切得到，晶硅太阳能电池所用的硅片经过线切后，需要经过清洗才能用于制作太阳能电池。传统的插片及清洗设备采用横插竖洗，需要将硅片插入到花篮中，由花篮携带硅片进入到超声清洗设备中对硅片进行清洗，而随着硅片的厚度越来越薄，将硅片插入到花篮的难度越来越高，在将硅片插进花篮的过程中容易造成碎片，导致良品率较低，同时，在超声清洗过程中，超声波的振动也可能会造成碎片。
技术实现思路
1、因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中硅片在单独清洗过程中，需要进行插片，而在插片时易发生碎片，造成硅片良品率低，同时，超声波的振动也可能会造成碎片的缺陷，从而提供一种硅片清洗装置及硅片清洗设备。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种硅片清洗装置，包括：支架、输送机构、顶部喷淋机构和底部喷淋机构，其中：所述输送机构，包括下滚轮组件和上滚轮组件，所述下滚轮组件和所述上滚轮组件均沿水平方向安装于所述支架上，所述上滚轮组件与所述下滚轮组件之间具有允许硅片通过的间隙，所述间隙适于使硅片通过；所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构分别设置于所述输送机构的上下两侧，所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构的喷口均朝向所述输送机构设置。
3、可选地，所述支架上沿着硅片输送方向的两侧上伸出有若干安装板，所述输送机构和所述顶部喷淋机构均分别通过所述安装板安装在所述支架上，所述底部喷淋机构
4、可选地，所述下滚轮组件具有并排设置的多个滚轮，用于支撑并输送硅片；所述滚轮连接有驱动电机，通过所述驱动电机驱动所述滚轮进行转动。
5、可选地，所述上滚轮组件具有并排设置的多个滚动结构，所述滚动结构包括两端分别与所述安装板连接的轴和套设在轴上的套体，所述套体的内径大于所述轴的外径，当硅片未置于所述滚动结构和所述滚轮之间时，所述间隙的宽度小于或等于硅片的厚度，当硅片放置于所述滚动结构和所述滚轮之间时，硅片对所述套体下部施加朝向所述轴运动的顶紧力，使得所述套体将硅片按压在所述滚轮上进行移动。
6、可选地，所述顶部喷淋机构包括至少一个喷淋杆，所述喷淋杆两端安装在其中一对相对设置的所述安装板上。
7、可选地，所述喷淋杆具有多个，沿硅片输送方向并排间隔排布，且每一所述喷淋杆设于相邻两个所述滚动结构之间。
8、可选地，所述底部喷淋机构包括设置在支架内的喷嘴，所述喷嘴的喷淋方向朝向硅片底面，且设于相邻两个所述滚轮之间。
9、可选地，所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构连接的水源压力为0.8-2mpa。
10、可选地，所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构中的喷口的喷射方向与硅片的移动方向之间的夹角为75°-85°。
11、还提供了硅片清洗设备，包括上述的硅片清洗装置。
12、本技术技术方案，具有如下优点：
13、1.本技术提供的硅片清洗设备，支架上设有输送机构、顶部喷淋机构和底部喷淋机构，在硅片通过输送机构进行输送时，通过顶部喷淋机构和底部喷淋机构喷出清洗液体到硅片的上下表面上以对硅片进行清洗，这样在硅片的输送过程就可以完成清洗，无需再单独进行清洗，避免了硅片在横插过程中的碎片，保证了硅片的良品率。
14、2.本技术提供的硅片清洗设备，上滚轮组件与下滚轮组件之间具有允许硅片通过的间隙，间隙的宽度小于或等于硅片的厚度，且上滚轮组件包括多个两端分别与安装板连接的轴和套设在轴上的套体，套体的内径大于轴的外径，这样当硅片放置滚动结构和滚轮之间时，硅片对套体下部施加朝向轴运动的顶紧力，使得套体在硅片移动过程中可以产生轻微的压力，保证硅片移动的平稳，避免硅片与滚轮之间发生打滑现象。
15、3.本技术提供的硅片清洗设备，每一喷淋杆设于相邻两个滚动结构之间，喷嘴设于相邻两个滚轮之间，以保证经喷淋杆和喷嘴喷出的清洗液可以顺利到达硅片表面，提高清洗效果。
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1.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括：支架、输送机构、顶部喷淋机构和底部喷淋机构，其中：
2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述支架上沿着硅片输送方向的两侧上伸出有若干安装板，所述输送机构和所述顶部喷淋机构均分别通过所述安装板安装在所述支架上，所述底部喷淋机构与所述支架直接固定。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述下滚轮组件具有并排设置的多个滚轮，用于支撑并输送硅片；
4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述轴两端分别与所述安装板连接。
5.根据权利要求4所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述顶部喷淋机构包括至少一个喷淋杆，所述喷淋杆两端安装在其中一对相对设置的所述安装板上。
6.根据权利要求5所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述喷淋杆具有多个，沿硅片输送方向并排间隔排布，且每一所述喷淋杆设于相邻两个所述滚动结构之间。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述底部喷淋机构包括设置在支架内的喷嘴，所述喷嘴的喷淋方向朝向硅片底面，且设于相
8.根据权利要求1-6中任一项所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构连接的水源压力为0.8-2MPa。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述顶部喷淋机构与所述底部喷淋机构中的喷口的喷射方向与硅片的移动方向之间的夹角为75°-85°。
10.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的硅片清洗装置。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括：支架、输送机构、顶部喷淋机构和底部喷淋机构，其中：
2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述支架上沿着硅片输送方向的两侧上伸出有若干安装板，所述输送机构和所述顶部喷淋机构均分别通过所述安装板安装在所述支架上，所述底部喷淋机构与所述支架直接固定。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述下滚轮组件具有并排设置的多个滚轮，用于支撑并输送硅片；
4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述轴两端分别与所述安装板连接。
5.根据权利要求4所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述顶部喷淋机构包括至少一个喷淋杆，所述喷淋杆两端安装在其中一对相对设置的所述安装板上。
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟，谢宇宽，季建，
申请(专利权)人：安徽华晟新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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